Ce este gaura pentru conectorul PCB? De ce astupa găurile? Cum se realizează

Conexiunea liniei-la-găuri care conectează linia, dezvoltarea industriei electronice, promovează, de asemenea, dezvoltarea PCB-ului și, de asemenea, propune cerințe mai mari pentru

Care este procesul de orificiu pentru conectorul PCB

Sub premisa că produsele electronice tind să fie multifuncționale și complexe, distanța dintre liniile plăcilor PCB devine din ce în ce mai mică, iar viteza de transmisie a semnalu

Ce trebuie să știm despre testul Hi-Pot

Testele Hi-Pot sunt efectuate la tensiuni mai mari decât operarea obișnuită. Tensiunile AC sau DC pot fi folosite pentru testare, de obicei între câteva sute de volți și câteva mii

Cunoașteți cele patru metode speciale de galvanizare în procesul de producție...

Există patru metode speciale de galvanizare în producția de plăci de circuite, care se referă la echipamentele de galvanizare, galvanizarea de acoperire și roțile de rulare. Acest

Care este materialul conectorului mașinii

Calitatea și fiabilitatea materialelor conectorilor auto sunt legate de calitatea și fiabilitatea conectorilor. Materialele conectorilor auto nu trebuie luate în considerare numai

Care sunt filmele uscate ale plăcii PCB

Filmul uscat este un material polimeric care poate bloca funcțiile de galvanizare și gravare. Principiul reacției este că, după ce reacția de polimerizare este efectuată prin iradi

Cum se face testul de căldură pentru placa PCB

Pentru a asigura calitatea plăcii de circuite PCB, este necesar să efectuați un test de rezistență la temperatură. Scopul este de a preveni PCB-ul să experimenteze reacții adverse,

Care este punctul principal al autocolantelor false FPC, al proceselor de pre...

Post fals Folie de protecție lipicioasă falsă, placă puternică și lipici pentru spate; filmul de protecție are în principal funcții de izolare, de protejare a circuitului împotriva

Ce probleme se întâlnesc de obicei atunci când se utilizează soluția de placa...

Pe PCB-uri, nichelul este folosit ca strat de substrat pentru metalele prețioase și de bază. Stratul de depunere de nichel cu efort scăzut PCB este de obicei placat cu o baie de ni

Cum se efectuează testul de temperatură extremă a plăcii de circuite PCB?

În procesul de producție al plăcii de circuite PCB, deoarece pasta de lipire imprimată și placa de asamblare PCB nesudate nu pot fixa capătul de testare al termocuplului, este nece

Care sunt problemele comune ale tehnologiei de placare cu cupru în procesul P...

Cupru galvanizat este cel mai utilizat preacoperire pentru a îmbunătăți forța de lipire a acoperirii. Învelișul de cupru este o parte importantă a sistemului cupru/nichel/crom al a

Care este diferența dintre placarea cu imersie AG și placa placată cu aur

Există mai multe procese de tratare pe suprafața plăcii de circuit: placă luminoasă (fără tratament de suprafață), placă de colofoniu, OSP (protector organic de lipire, puțin mai b