Cunoașteți cele patru metode speciale de galvanizare în procesul de producție a plăcilor de circuite?

Există patru metode speciale de galvanizare în producția de plăci de circuite, care se referă la echipamentele de galvanizare, galvanizarea de acoperire și roțile de rulare. Acest articol prezintă aceste patru metode speciale în detaliu.

1. Echipament de galvanizare de tip deget

În galvanizare, metalele rare sunt adesea plasate pe marginea plăcii, pe marginea plăcii sau pe degetele aurii pentru a oferi o rezistență de contact mai mică și o rezistență ridicată la abraziune. Esență

În galvanizare, este adesea placat pe stratul interior al conectorului de margine a plăcii de nichel pentru a evidenția contactul. Partea proeminentă a degetului de aur sau a marginii plăcii folosește tehnologia de galvanizare manuală sau automată. În prezent, placarea cu aur de pe dop sau degetul de aur a fost placată. În loc de plumb și buton de placare.

2. Galvanizarea stâlpilor

Există multe modalități de a stabili un strat de galvanizare pe peretele găurii substratului de găurire a găurii în porii substratului, care se numește activarea peretelui găurii în aplicații industriale. Procesul său de producție comercială cu circuit imprimat necesită mai multe rezervoare intermediare de stocare, iar fiecare slot de depozitare are propriile cerințe de control și întreținere.

Placarea stâlpului este un proces de găurire ulterior. Când burghiul forează folia de cupru și substratul de dedesubt, căldura generează topirea rășinii sintetice de izolație, rășina topită și alte fragmente de foraj care constituie substratul substratului. Ambalare în jurul găurilor, acoperire pe peretele găurii nou expus în folia de cupru.

De fapt, această suprafață de placare ulterioară este dăunătoare. Rășina topită va lăsa, de asemenea, un strat de căldură pe peretele găurii substratului. Tehnologia care arată ca chimie de colorare și erodare: Cerneală!

Cerneala este folosită pentru a forma o peliculă orientată spre electroconductor, cu lipire înaltă, pe peretele interior al fiecărei treceri, astfel încât să nu fie nevoie să se utilizeze mai multe procese de procesare chimică, doar o singură etapă de aplicare, iar apoi solidificarea la căldură poate fi efectuat. Membrane continue sunt formate în partea interioară și se poate galvaniza direct fără tratament suplimentar. Acest tip de cerneală este o substanță pe bază de rășină. Are o aderență puternică și poate fi ușurată pe peretele majorității lustruirii termice, ceea ce elimină acest pas înapoi.

3. Alegeți placarea roților de rulare

Pinii și pinii componentelor electronice, cum ar fi conectorii, circuitele integrate, tranzistoarele și circuitele flexibile de imprimare etc., sunt selectate pentru a obține o bună rezistență la contact și rezistență la coroziune.

Această metodă de galvanizare poate fi utilizată de liniile de producție de galvanizare realizate manual sau de echipamente automate de galvanizare. Selectarea fiecărui pinrse este foarte costisitoare. Prin urmare, sudarea în lot trebuie adoptată. Aurul, aliajele nichel-plumb etc. sunt placate continuu.

4. Placare

Ultima metodă se numește „placare cu perie”: este un tip de tehnologie de depunere electrică, nu toate părțile procesului de galvanizare nu sunt scufundate în electrolit. În această tehnologie de galvanizare, galvanizarea numai pe zone limitate și nu are niciun impact asupra restului.