Cum se face testul de căldură pentru placa PCB

Pentru a asigura calitatea plăcii de circuite PCB, este necesar să efectuați un test de rezistență la temperatură. Scopul este de a preveni ca PCB să experimenteze reacții adverse, cum ar fi spargerea, formarea de vezicule și delaminarea la temperaturi excesiv de ridicate, ceea ce duce la o calitate slabă a produsului sau la casarea directă. Problema temperaturii PCB este legată de temperatura rulmentului materiilor prime, pastei de lipit și pieselor de suprafață. De obicei, temperatura maximă a plăcii de circuite PCB poate rezista la 300 de grade timp de 5-10 secunde; temperatura este de aproximativ 260 pentru lipirea cu val fără plumb și aproximativ 240 pentru lipirea cu val fără plumb. Petrece.

Deci, cum face PCB-ul testarea rezistenței la căldură?

1. Pregătiți mostre de PCB și cuptoare de staniu;

Eșantionare substrat de 10*10 cm (sau placă laminată, placă finită) 5 buc (substrat cu conținut de cupru fără spumă și delaminare)

Substrat: 10 cicluri sau mai mult

Placă de laminare: LOWCTE15010cycle sau mai mult

Material HTg: mai mult de 10 cicluri

Material normal: 5 cicluri sau mai mult

Placă finită: LOWCTE1505cycle sau mai mult; material HTg mai mult de 5 cicluri; Material normal mai mult de 3 cicluri.

2. Setați temperatura cuptorului de staniu la 288±5 grade și utilizați termometrul de contact pentru a măsura și corecta;

3. Înmuiați mai întâi fluxul cu o perie moale și aplicați-l pe suprafața plăcii; apoi folosiți cleștele pentru creuzet pentru a lua placa de testare și a o scufunda în cuptorul de tablă. După 10 secunde, scoateți-l și răciți-l la temperatura camerei. Verificați vizual dacă există spumă și spargerea plăcii, acesta este 1 ciclu;

4. Dacă există o problemă de apariție a bulelor și spargerea vizuală a plăcii, opriți imersarea cu tablă și analizați imediat punctul de inițiere f/m; dacă nu există nicio problemă, continuați să ciclați până când placa se sparge, având ca punct final de 20 de ori;

5. Zona cu vezicule trebuie tăiată și analizată pentru a înțelege sursa punctului de detonare și pentru a face fotografii.

Cele de mai sus sunt despre rezistența la temperatură a plăcilor de circuite PCB. Pentru rezistența la temperatură a plăcilor de circuite PCB din diferite materiale, este necesar să se înțeleagă în detaliu și să nu depășească temperatura limită maximă, astfel încât să se evite problema de casare a plăcilor de circuite PCB.