Cunoștințe de placare a suprafeței FPC

Placa cu circuite flexibile FPC

(1) Pretratarea electroplacării FPC Suprafața conductorului de cupru expus de FPC după procesul de acoperire poate fi contaminată cu adeziv sau cerneală, precum și oxidarea și decolorarea cauzate de procesul de temperatură înaltă. O acoperire strânsă cu aderență bună trebuie să îndepărteze contaminarea și stratul de oxid de pe suprafața conductorului și să facă suprafața conductorului curată.

Cu toate acestea, unele dintre aceste contaminări sunt combinate foarte ferm cu conductorii de cupru și nu pot fi îndepărtate complet cu agenți de curățare slabi. Prin urmare, cele mai multe dintre ele sunt adesea tratate cu abrazivi alcalini cu o anumită rezistență și perii de lustruit. Majoritatea adezivilor de acoperire sunt în formă de inel. Rășinile cu oxigen au rezistență slabă la alcalii, ceea ce va duce la o scădere a rezistenței de legare. Deși nu este evident, în procesul de galvanizare FPC, soluția de placare se poate infiltra de la marginea stratului de acoperire, iar în cazuri severe, stratul de acoperire va fi dezlipit. . Fenomenul de găurire de lipire sub suprapunere are loc în timpul lipirii finale. Se poate spune că procesul de curățare pre-tratare va avea un impact semnificativ asupra caracteristicilor de bază ale plăcii imprimate flexibile F{C și trebuie acordată o atenție deplină condițiilor de prelucrare.

(2) Grosimea galvanizării FPC La galvanizare, viteza de depunere a metalului galvanizat este direct legată de intensitatea câmpului electric, iar intensitatea câmpului electric se modifică odată cu forma modelului circuitului și relația de poziție a electrozilor. Cu cât vârful este mai ascuțit, cu atât distanța față de electrod este mai apropiată, cu atât intensitatea câmpului electric este mai mare și cu atât stratul este mai gros la acea parte. În aplicațiile legate de plăci imprimate flexibile, există multe cazuri în care lățimea multor fire din același circuit este foarte diferită, ceea ce face mai ușor să se producă grosime neuniformă a stratului. Pentru a preveni acest lucru, poate fi atașat un model catod de șunt în jurul circuitului. , absorbiți curentul neuniform distribuit pe modelul de galvanizare și asigurați-vă că grosimea stratului de acoperire pe toate părțile este uniformă în cea mai mare măsură.

Prin urmare, trebuie depuse eforturi în structura electrozilor. Aici se propune o soluție de compromis. Standardele pentru piesele cu cerințe ridicate privind uniformitatea grosimii stratului de acoperire sunt stricte, iar standardele pentru alte piese sunt relativ relaxate, cum ar fi placarea cu plumb-staniu pentru sudarea prin fuziune, placarea cu aur pentru suprafața sârmei metalice (sudura), etc. Ridicat, iar pentru placarea generală cu plumb-staniu anti-coroziune, cerințele de grosime a placajului sunt relativ relaxate.

(3) Nu există nicio problemă cu petele și murdăria din galvanizarea FPC, în special cu aspectul stratului nou placat. Cu toate acestea, unele suprafețe vor apărea pete, murdărie, decolorare și alte fenomene la scurt timp după, mai ales când inspecția din fabrică nu este găsită. Ce este diferit, dar atunci când utilizatorul verifică recepția, se constată că există o problemă de aspect. Acest lucru este cauzat de o deplasare insuficientă și de soluție de placare reziduală pe suprafața stratului de placare, care suferă încet o reacție chimică într-o perioadă de timp. În special, placa imprimată flexibilă nu este foarte plată din cauza moliciunii sale și este posibil să se „acumuleze” diverse soluții? în adânciturile sale și apoi reacționează în această parte și își schimbă culoarea. Pentru a preveni acest lucru, nu numai că ar trebui să fie complet în derivă, ci și să fie complet uscat. Se poate confirma dacă deriva este suficientă printr-un test de îmbătrânire termică la temperatură ridicată.

Placă de circuit flexibil FPC placare electroless

Atunci când conductorul de linie care urmează să fie placat este izolat și nu poate fi utilizat ca electrod, se poate efectua numai placarea electroless. În general, băile utilizate în placarea electroless au efecte chimice puternice, iar procesul de placare cu aur electroless este un exemplu tipic. Soluția de placare cu aur fără electroși este o soluție apoasă alcalină cu o valoare a pH-ului foarte mare. Atunci când utilizați acest proces de galvanizare, este ușor ca soluția de placare să pătrundă sub stratul de acoperire, mai ales dacă controlul calității procesului de laminare a filmului de acoperire nu este strict și puterea de lipire este scăzută, este mai probabil să apară această problemă.

Datorită caracteristicilor soluției de placare, placarea electroless a reacției de deplasare este mai predispusă la fenomenul că soluția de placare pătrunde în stratul de acoperire și este dificil să se obțină condiții ideale de placare prin acest proces.

Placă de circuit flexibil FPC nivelare cu aer cald

Nivelarea cu aer cald este inițial o tehnologie dezvoltată pentru acoperirea cu plumb și cositor pe plăci imprimate rigide. Datorită simplității acestei tehnologii, se aplică și plăcilor imprimate flexibile (FPC). Nivelarea cu aer cald este de a scufunda direct placa în baia de plumb și staniu topit pe verticală, iar excesul de lipire este suflat cu aer fierbinte. Această condiție este foarte dură pentru placa imprimată flexibilă FPC. Dacă placa imprimată flexibilă FPC nu poate fi scufundată în lipire fără a lua măsuri, placa imprimată flexibilă FPC trebuie să fie prinsă între ecranul de mătase din oțel titan și apoi scufundată în lipitura topită. Desigur, suprafața plăcii imprimate flexibile FPC trebuie curățată și fluxată în prealabil.

Datorită condițiilor dure ale procesului de nivelare cu aer cald, lipirea este ușor să găurize de la capătul stratului de acoperire până la partea inferioară a stratului de acoperire, mai ales atunci când rezistența de legătură între stratul de acoperire și suprafața cuprului folia este scăzută, acest fenomen este mai probabil să apară frecvent. Deoarece filmul de poliimidă este ușor de absorbit umiditatea, atunci când este utilizat procesul de nivelare cu aer cald, umiditatea absorbită de umiditate va face ca stratul de acoperire să facă spumă sau chiar să se desprindă din cauza evaporării termice rapide. Prin urmare, înainte de nivelarea cu aer cald FPC, acesta trebuie să fie uscat și protejat la umiditate.