banner
Acasă > Cunoştinţe > Conţinut

Care sunt clasificarea și compoziția plăcii de circuite PCB vias?

Jun 30, 2022

Vias sunt o parte importantă a plăcilor de circuite PCB, iar costul forajului reprezintă de obicei 30% până la 40% din costul de fabricație a PCB. Mai simplu spus, fiecare gaură de pe un PCB poate fi numită via.

PCB HOLE


1. Clasificarea vias


Din punct de vedere al funcției, vias pot fi împărțite în două categorii: una este utilizată pentru conexiunea electrică între straturi; celălalt este folosit pentru fixarea sau poziționarea componentelor. Din punct de vedere al procesului, vias sunt împărțite în trei categorii, și anume vias oarbe, vias îngropate și prin vias.


Găurile oarbe sunt situate pe suprafețele superioare și inferioare ale plăcii de circuite, cu o anumită adâncime, și sunt utilizate pentru conectarea circuitului de suprafață și a circuitului interior. Adâncimea găurii nu depășește de obicei un anumit raport (diametru).


Viasurile îngropate sunt găuri de conectare situate în stratul interior al plăcii de circuite și nu se extind la suprafața plăcii de circuite. Cele două tipuri de găuri de mai sus sunt situate în stratul interior al plăcii de circuite și sunt finalizate prin procesul de formare a găurii înainte de laminare.


Găurile de trecere se referă la găurile care trec prin întreaga placă de circuit și pot fi utilizate pentru interconectarea internă sau ca găuri de poziționare pentru montaj pentru componente. Deoarece orificiul de trecere este mai ușor de realizat în proces și costul este mai mic, este utilizat în majoritatea izolațiilor PCB.


2. Compoziția vias


Din punct de vedere al designului, via este compusă în principal din două părți, una este gaura de foraj din mijloc, iar cealaltă este zona tamponului din jurul orificiului de foraj. Dimensiunea acestor două părți determină dimensiunea via. În designul PCB de mare viteză, de înaltă densitate, designerii doresc întotdeauna ca vias-urile să fie cât mai mici posibil, astfel încât să poată fi lăsat mai mult spațiu de cablare pe placă. Cu toate acestea, reducerea dimensiunii găurii crește, de asemenea, costurile, iar dimensiunea găurii interioare este limitată de tehnologiile de proces, cum ar fi găurirea și galvanizarea: cu cât gaura este mai mică, cu atât este nevoie de mai mult pentru găurire și cu atât este mai ușor să devii de la pozitia centrala; și Când adâncimea găurii depășește de 6 ori diametrul găurii, nu există nicio garanție că peretele găurii poate fi placat uniform cu cupru.