Ce face marginea plăcii PCB

În procesul de producție PCB, există un alt proces important, adică marginea procesului, iar rezervarea marginii procesului este de mare importanță pentru procesarea ulterioară a patch-urilor SMT.

Marginea procesului este partea adăugată pe ambele părți sau pe patru părți ale plăcii PCB, în principal pentru a ajuta la sudarea SMT plug-in și la mutarea plăcii, adică este convenabil ca șina mașinii de plasare SMT să prindă PCB. bord și curge prin mașina de plasare. Dacă elementul este prea aproape de marginea căii Când dispozitivul este preluat de duza mașinii de plasare SMT și montat pe PCB, pot apărea coliziuni, ducând la eșecul finalizării producției. Prin urmare, o anumită margine a procesului trebuie rezervată, în general cu o lățime de 2-5mm. Această metodă este aplicabilă și unor componente plug-in pentru a preveni fenomene similare în timpul lipirii prin val.

Marginea procesului nu face parte din placa PCB și poate fi îndepărtată după finalizarea producției PCBA.

Cum este realizată marginea artizanală

1. V-CUT: O conexiune de proces între marginea procesului și placă, o mică tăiere pe ambele părți ale plăcii PCB, dar fără tăiere!

2. Nerve de conectare: Folosiți mai multe nervuri pentru a conecta plăcile PCB și faceți niște găuri de ștampilă în mijloc, astfel încât acestea să poată fi rupte manual sau spălate cu mașina.

Nu toate plăcile PCB trebuie procesate. Dacă există un spațiu mare pe PCB, nu lăsați componente SMD la 5 mm pe ambele părți ale PCB. În acest caz, nu este nevoie să adăugați o margine de proces. Există o altă situație. Situația este că nu există componente SMD la 5 mm pe o parte a plăcii PCB, atâta timp cât marginea procesului este procesată pe cealaltă parte, acestea necesită atenția inginerilor PCB.

Placa consumată de partea procesului va crește costul total al PCB-ului. Prin urmare, atunci când se proiectează partea procesului PCB, este necesar să se echilibreze economia și capacitatea de fabricație.

Pentru unele plăci PCB cu formă specială, placa originală PCB cu 2 sau 4 laturi de proces poate fi simplificată foarte mult prin intermediul puzzle-urilor.

Atunci când proiectați metoda de puzzle în procesarea SMT, este necesar să luați în considerare pe deplin lățimea ecartamentului mașinii de plasare SMT. Pentru panourile puzzle cu o lățime care depășește 350 mm, este necesar să comunicați cu inginerul de proces al furnizorului SMT.