PCB Multistrat Board Design

1 Determinarea formei, dimensiunii și numărului de straturi ale plăcii

Orice placă tipărită are problema coordonării cu alte părți structurale. Prin urmare, forma și dimensiunea plăcii imprimate trebuie să se bazeze pe structura generală a produsului [5]. Cu toate acestea, din perspectiva tehnologiei de producție, ar trebui să fie cât mai simplu posibil, în general un dreptunghi cu un raport de aspect mai puțin disparat, astfel încât să faciliteze asamblarea, să îmbunătățească eficiența producției și să reducă costurile forței de muncă.

În ceea ce privește numărul de straturi, acesta trebuie determinat în funcție de cerințele privind performanța circuitului, dimensiunea plăcii și densitatea circuitului. Pentru plăcile imprimate cu mai multe straturi, plăcile cu patru straturi și plăcile cu șase straturi sunt cele mai utilizate pe scară largă. Luând ca exemplu plăcile cu patru straturi, există două straturi de conductor (suprafața componentelor și suprafața de sudură), un strat de alimentare și un strat de sol.

Straturile plăcii cu mai multe straturi trebuie menținute simetrice și, de preferință, straturi de cupru numerotate par, adică patru, șase, opt etc. Din cauza laminării asimetrice, suprafața plăcii este predispusă la deformare, în special pentru plăcile multistrat cu montare pe suprafață, cărora ar trebui să li se acorde atenție. [6]

2 Amplasarea și plasarea componentelor

Poziția și direcția de plasare a componentelor [5] ar trebui să fie luate în considerare mai întâi din perspectiva principiului circuitului și să răspundă tendinței circuitului. Dacă plasarea este rezonabilă sau nu va afecta în mod direct performanța plăcii imprimate, în special pentru circuitele analogice de înaltă frecvență, care au cerințe mai stricte privind amplasarea și plasarea componentelor. Plasarea rezonabilă a componentelor, într-un fel, a marcat succesul designului plăcii imprimate. Prin urmare, atunci când începeți să aranjați aspectul plăcii imprimate și să decideți aspectul general, principiul circuitului trebuie analizat în detaliu, iar locația componentelor speciale (cum ar fi CIRCUITE la scară largă, tranzistoare de mare putere, surse de semnal etc.) ar trebui să fie determinată mai întâi și apoi Aranjați alte componente pentru a evita posibilii factori de interferență.

Pe de altă parte, structura generală a plăcii imprimate ar trebui să fie luată în considerare pentru a evita dispunerea neuniformă a componentelor și dezordinea. Acest lucru nu numai că afectează aspectul plăcii imprimate, dar aduce, de asemenea, o mulțime de inconveniente pentru lucrările de asamblare și întreținere. [6]

3 Cerințe privind dispunerea conductorului și zona de cablare

În general, cablarea plăcilor imprimate cu mai multe straturi se realizează în funcție de funcția circuitului. La cablare a stratului exterior, este necesar să aveți mai multe cabluri pe suprafața de sudură și mai puține cabluri pe suprafața componentei, ceea ce este favorabil întreținerii și depanării plăcii imprimate. Firele subțiri și dense și liniile de semnal care sunt susceptibile la interferențe sunt de obicei aranjate pe stratul interior. O suprafață mare de folie de cupru ar trebui să fie distribuite uniform în straturile interioare și exterioare, ceea ce va ajuta la reducerea warpage a plăcii și, de asemenea, permite o acoperire mai uniformă pe suprafață în timpul galvanizării. Pentru a preveni deteriorarea firelor imprimate și a scurtcircuitelor dintre straturi în timpul prelucrării, distanța dintre modelele conductoare din zonele de cablare interioare și exterioare și marginea plăcii trebuie să fie mai mare de 50 mils.