Proiect de testare a substratului de aluminiu

Condiții experimentale

Valoare tipica

grosime

Parametri de performanță

puterea de peeling

Rezistenta la lipire

Fără stratificare, fără spumă

Tensiune dielectrică de rupere

Rezistenta termica

rezistență la fiert

Conductivitate termică

rezistenta la suprafata

Rezistenta la volum

Constantă dielectrică

Pierderi dielectrice

Rezistent la foc

※The above thickness is only the thickness of the adhesive layer, excluding copper foil and copper plate.

structura

Insulation thickness: 75um± percent Conductor thickness: 35um±10 percent

Metal plate thickness: 1.0mm±0.1mm 3

Conditii de depozitare

Substraturile din aluminiu sunt în general depozitate într-un mediu întunecat și uscat. Majoritatea substraturilor din aluminiu sunt predispuse la umiditate, îngălbenire și înnegrire. În general, acestea trebuie utilizate în 48 de ore de la deschiderea ambalajului în vid. 3