Cum se face procesul de fabricație a PCB-ului

Plăcile de circuite PCB sunt folosite în aproape toate produsele electronice, de la ceasuri și căști la cele militare și aerospațiale. Deși sunt utilizate pe scară largă, majoritatea oamenilor nu știu cum sunt produse PCB-urile. În continuare, să înțelegem procesul de producție PCB și procesul de producție!

Procesul de fabricare a plăcii PCB poate fi împărțit aproximativ în următorii doisprezece pași. Fiecare proces trebuie procesat printr-o varietate de procese. Trebuie remarcat faptul că fluxul de proces al plăcilor cu structuri diferite este diferit. Următorul proces este producția completă de PCB multistrat. proces tehnologic;

1. Stratul interior; este în principal pentru a face circuitul stratului interior al plăcii de circuite PCB; procesul de productie este:

(1) Placă de tăiere: tăierea substratului PCB în dimensiunea de producție;

(2) Pretratare: curățați suprafața substratului PCB pentru a îndepărta contaminanții de suprafață

(3) Laminare: lipiți filmul uscat pe suprafața substratului PCB pentru a se pregăti pentru transferul de imagine ulterior;

(4) Expunere: utilizați echipament de expunere pentru a expune substratul atașat filmului la lumină ultravioletă, transferând astfel imaginea substratului pe filmul uscat;

(5) DE: Substratul expus este dezvoltat, gravat și îndepărtat filmul pentru a finaliza producția plăcii stratului interior

2. Inspecție internă; în principal pentru a detecta și repara circuitul plăcii;

(1) AOI: scanarea optică AOI poate compara imaginea plăcii PCB cu datele plăcii de bună calitate introduse, pentru a găsi defecte precum goluri și depresiuni pe imaginea plăcii;

(2) VRS: Datele de imagine proaste detectate de AOI sunt trimise către VRS, iar personalul relevant va efectua întreținerea.

(3) Sârmă suplimentară: sudați firul de aur pe gol sau depresiune pentru a preveni proprietățile electrice slabe;

3. Laminare; adică apăsarea mai multor straturi interioare într-o singură placă;

(1) Rumenire: Rumenirea poate crește aderența dintre placă și rășină și poate crește umectarea suprafeței de cupru;

(2) Nituire: Tăiați PP în foi mici și de dimensiune normală, astfel încât placa de strat interior să fie combinată cu PP-ul corespunzător.

(3) Laminare și presare, împușcare la țintă, cant și cant cu gong;

În al patrulea rând, foraj; în funcție de cerințele clientului, utilizați o mașină de găurit pentru a găuri găuri cu diferite diametre și dimensiuni pe placă, astfel încât găurile de trecere dintre plăci să poată fi utilizate pentru prelucrarea ulterioară a plug-in-urilor și, de asemenea, poate ajuta placa să disipeze căldura;

5. Cupru primar; placarea cu cupru a găurilor care au fost găurite pe placa stratului exterior, astfel încât circuitele fiecărui strat al plăcii să fie conductoare;

(1) Linie de debavurare: îndepărtați bavurile de pe marginea orificiului plăcii pentru a preveni placarea slabă cu cupru;

(2) Linie de îndepărtare a lipiciului: îndepărtați reziduurile de lipici din gaură; pentru a crește aderența în timpul microgravării;

(3) Un cupru (pth): placarea cu cupru în orificiu face ca toate straturile plăcii să conducă și, în același timp, crește grosimea cuprului;

6. stratul exterior; stratul exterior este aproximativ același cu procesul de strat interior din prima etapă, iar scopul său este de a facilita procesul ulterior de realizare a unui circuit;

(1) Pretratare: Curățați suprafața plăcii prin decapare, șlefuire și uscare pentru a crește aderența filmului uscat;

(2) Laminare: lipiți filmul uscat pe suprafața substratului PCB pentru a se pregăti pentru transferul ulterior de imagine;

(3) Expunere: iradierea cu lumină UV este efectuată pentru a face filmul uscat de pe placă să formeze o stare de polimerizare și nepolimerizare;

(4) Dezvoltare: se dizolvă pelicula uscată care nu este polimerizată în timpul procesului de expunere, lăsând un gol;

7. Cupru secundar și gravare; placare secundară cu cupru, gravare;

(1) Două cupru: model de galvanizare, cuprul chimic este aplicat în locul în care filmul uscat nu este acoperit în gaură; în același timp, conductivitatea și grosimea cuprului sunt crescute în continuare, iar apoi cositor este placat pentru a proteja integritatea liniilor și a găurilor în timpul gravării;

(2) SES: Cuprul de jos al zonei de atașare a filmului uscat al stratului exterior (film umed) este gravat prin procese precum îndepărtarea peliculei, gravarea și îndepărtarea staniului, iar circuitul stratului exterior este finalizat până acum;

8. Mască de lipit: Poate proteja placa și poate preveni oxidarea și alte fenomene;

(1) Pretratare: decapare, spălare cu ultrasunete și alte procese pentru îndepărtarea oxizilor de placă și creșterea rugozității suprafeței de cupru;

(2) Imprimare: Acoperiți locurile în care placa PCB nu trebuie să fie lipită cu cerneală rezistentă la lipire pentru a proteja și a izola;

(3) Precoacere: uscarea solventului în cerneala măștii de lipit, în timp ce se întărește cerneala pentru expunere;

(4) Expunere: cerneala rezistentă la lipire este întărită prin iradiere cu lumină UV, iar polimerul cu moleculară înaltă este format prin fotopolimerizare;

(5) Dezvoltare: îndepărtați soluția de carbonat de sodiu din cerneala nepolimerizată;

(6) Post coacere: pentru a întări complet cerneala;

9. Text; text tipărit;

(1) Decapare: curățați suprafața plăcii și îndepărtați oxidarea suprafeței pentru a îmbunătăți aderența cernelii de imprimare;

(2) Text: textul tipărit este convenabil pentru procesul de sudare ulterior;

10. Tratament de suprafață OSP; partea plăcii goale de cupru care urmează să fie sudată este acoperită pentru a forma o peliculă organică pentru a preveni rugina și oxidarea;

11. Formare; scoateți forma plăcii cerută de client, ceea ce este convenabil pentru client să efectueze patch-ul și asamblarea SMT;

12. Test sonda zburătoare; testați circuitul plăcii pentru a evita scurgerea plăcii de scurtcircuit;

13. FQC; inspecția finală, eșantionarea completă și inspecția completă după finalizarea tuturor proceselor;

14. Ambalare si livrare; ambalarea în vid a plăcii PCB finite, ambalarea și transportul și finalizarea livrării;