Cum să alegeți procesul de finisare a suprafeței PCB

După ce proiectăm placa PCB, trebuie să alegem procesul de tratare a suprafeței plăcii de circuit. Acum, procesele de tratare a suprafeței utilizate în mod obișnuit ale plăcii de circuite includ HASL (proces de pulverizare de suprafață), ENIG (proces de aur de imersie), OSP (proces de antioxidare), iar procesele de tratare a suprafeței utilizate în mod obișnuit sunt Cum ar trebui să alegem tehnologia de procesare ? Diferite procese de tratare a suprafeței PCB au efecte diferite. Puteți alege în funcție de situația reală. Următoarele sunt avantajele și dezavantajele celor trei procese diferite de tratare a suprafețelor HASL, ENIG și OSP.

1. HASL (proces de pulverizare de suprafață)

Procesul de pulverizare este împărțit în cutie de pulverizare cu plumb și cutie de pulverizare fără plumb. Procesul de pulverizare cu staniu a fost cel mai important proces de tratare a suprafețelor în anii 1980, dar acum, din ce în ce mai puține plăci de circuite aleg procesul de pulverizare cu staniu. Motivul este că placa de circuit se dezvoltă în direcția „mic și rafinat”. Procesul de pulverizare a staniului va duce la apariția mărgele de tablă la sudarea componentelor fine, iar producția de puncte sferice de tablă va duce la o producție slabă. Pentru a urmări standarde de proces mai înalte și pentru calitatea producției, procesul de tratare a suprafeței ENIG și SOP este adesea selectat.

Avantajele staniului pulverizat cu plumb sunt: ​​preț mai mic, performanță excelentă la sudare, rezistență mecanică și luciu mai bune decât tabla pulverizată cu plumb.

Dezavantajele staniului pulverizat cu plumb: staniul pulverizat cu plumb conține metal greu de plumb, producția nu este ecologică și nu poate trece de ROHS și alte evaluări de protecție a mediului.

Avantajele pulverizării cu staniu fără plumb: preț scăzut, performanță excelentă de sudare și relativ ecologic, pot trece ROHS și alte evaluări de protecție a mediului.

Dezavantajele cutiei de pulverizare fără plumb: rezistența mecanică, luciul etc. nu sunt la fel de bune ca staniul de pulverizare fără plumb.

Dezavantajul comun al HASL: nu este potrivit pentru lipirea știfturilor cu goluri fine și componente prea mici, deoarece planeitatea suprafeței plăcii pulverizate cu staniu este slabă. Margele de staniu sunt ușor generate în procesarea PCBA, ceea ce este mai probabil să provoace scurtcircuite la componentele cu goluri fine.

2. ENIG (Proces de imersie cu aur)

Procesul de imersie cu aur este un proces de tratare a suprafeței relativ avansat, care este utilizat în principal pe plăci de circuite cu cerințe de conectare funcțională și perioade lungi de depozitare la suprafață.

Avantajele ENIG: Nu este ușor de oxidat, poate fi depozitat mult timp și are o suprafață plană. Este potrivit pentru lipirea pinii cu spatiu fin si a componentelor cu imbinari mici de lipit. Reflow poate fi repetat de multe ori fără a-i reduce capacitatea de lipire. Poate fi folosit ca substrat pentru lipirea firului COB.

Dezavantaje ale ENIG: cost ridicat, rezistență slabă la sudare, deoarece este utilizat procesul de placare cu nichel electroless, este ușor să aveți problema discului negru. Stratul de nichel se oxidează în timp, iar fiabilitatea pe termen lung este o problemă.

3. OSP (Proces antioxidare)

OSP este o peliculă organică formată prin mijloace chimice pe suprafața cuprului gol. Acest strat de film are antioxidare, rezistență la șoc termic, rezistență la umiditate și este utilizat pentru a proteja suprafața de cupru de rugină (oxidare sau vulcanizare etc.) în mediul normal; este echivalent cu un tratament anti-oxidare, dar în sudarea ulterioară la temperatură înaltă, filmul de protecție, la rândul său, trebuie îndepărtat ușor și rapid de flux, iar suprafața de cupru curată expusă se poate lega imediat de lipitul topit într-un articulație puternică într-un timp foarte scurt. În prezent, proporția de plăci de circuite care utilizează procesul de tratare a suprafeței OSP a crescut semnificativ, deoarece acest proces este potrivit pentru plăci de circuite low-tech și plăci de circuite high-tech. Dacă nu există cerințe funcționale pentru conexiunea la suprafață sau restricții privind perioada de stocare, procesul OSP va fi cel mai ideal. proces de tratare a suprafeței.

Avantajele OSP: Are toate avantajele lipirii plăcilor de cupru goale, iar plăcile care au expirat (trei luni) pot fi, de asemenea, suprafațate, dar de obicei o singură dată.

Dezavantaje ale OSP: susceptibil la acid și umiditate. Când este utilizat pentru lipirea secundară prin reflow, trebuie finalizată într-o anumită perioadă de timp. De obicei, efectul celei de-a doua lipiri prin reflow va fi slab. Dacă timpul de depozitare depășește trei luni, acesta trebuie reafațat. Utilizați în 24 de ore de la deschiderea ambalajului. OSP este un strat izolator, astfel încât punctul de testare trebuie imprimat cu pastă de lipit pentru a îndepărta stratul original OSP pentru a contacta punctul pin pentru testarea electrică. Procesul de asamblare necesită modificări majore, sondarea suprafețelor brute de cupru este dăunătoare TIC, sondele ICT cu vârful excesiv pot deteriora PCB-ul, necesită precauții manuale, limitează testarea ICT și reduc repetabilitatea testului.

Cele de mai sus sunt analiza procesului de tratare a suprafeței plăcii de circuit HASL, ENIG, OSP, orice cerere PCB, vă rugăm să nu ezitați să mă contactați.