Caracteristica substratului din aluminiu

Substratul de aluminiu (radiator de căldură pe bază de metal (inclusiv substrat de aluminiu, substrat de cupru, substrat de fier)) este o placă de aliaj de mare plastic din seria Al-Mg-Si, slab aliată, care are o conductivitate termică bună, proprietăți de izolare electrică și proprietăți de prelucrare mecanică. . În comparație cu FR-4 tradițional, substratul de aluminiu adoptă aceeași grosime și aceeași lățime de linie, substratul de aluminiu poate transporta un curent mai mare, tensiunea de rezistență a substratului de aluminiu poate ajunge la 4500V și temperatura termică conductivitatea este mai mare de 2,0. gazdă.

●Utilizarea tehnologiei de montare la suprafață (SMT);

●Tratament foarte eficient al difuziei termice în proiectarea circuitelor;

●Reduceți temperatura de funcționare a produsului, îmbunătățiți densitatea puterii și fiabilitatea produsului și prelungiți durata de viață a produsului;

●Reduceți dimensiunea produsului, reduceți costurile hardware și de asamblare;

●Înlocuiți substratul ceramic fragil pentru o durabilitate mecanică mai bună. structura

Laminatul placat cu cupru pe bază de aluminiu este un material de placă de circuit metalic, care constă din folie de cupru, strat de izolație termică și substrat metalic. Structura sa este împărțită în trei straturi:

Strat de circuit: este echivalent cu laminatul placat cu cupru al PCB-ului obișnuit, iar grosimea foliei de cupru a circuitului este de 10 oz până la 10 oz.

Strat izolator Strat Dielcctric: Stratul izolator este un strat de material izolator cu rezistență termică scăzută, conductiv termic. Grosimea: {{0}}.003" până la 0,006" inch este tehnologia de bază a laminatului placat cu cupru pe bază de aluminiu, care a obținut certificarea UL.