4 pași de procesare a stratului interior PCB

Pentru plăcile de circuite imprimate cu mai multe straturi, stratul de lucru al stratului interior este plasat în mijlocul întregii plăci, astfel încât placa de circuite imprimate cu mai multe straturi ar trebui mai întâi procesată pe stratul interior. Subdiviziunea specifică, procesarea stratului interior al plăcilor cu circuite imprimate poate fi împărțită în 4 pași, și anume pretratare, cameră curată, linie de gravare și inspecție optică automată.

(1) Pretratare În procesul de prelucrare a plăcilor cu circuite imprimate, substratul foliei de cupru este mai întâi tăiat într-o dimensiune potrivită pentru procesare și producție, apoi se efectuează pretratarea. In general vorbind. Pretratarea are două funcții: una este de a curăța substratul după tăiere, iar cealaltă este de a evita efectele adverse asupra laminării ulterioare din cauza grăsimii sau prafului; celălalt este de a folosi periajul, micro-gravarea și alte metode de a Se efectuează un tratament adecvat de rugosire pe suprafața substratului pentru a facilita combinarea substratului și a filmului uscat. De obicei, fluidele de curățare și fluidele de microgravare sunt utilizate în pretratare.

(2) Camera curată În transferul modelelor de circuite, prelucrarea plăcilor cu circuite imprimate are cerințe foarte ridicate privind curățenia studioului. În general, laminarea și expunerea trebuie efectuate într-o cameră curată de clasa 10,000 cel puțin. Pentru a asigura calitatea înaltă a transferului de model de circuit, este, de asemenea, necesar să se asigure condițiile de lucru în interior în timpul procesării. Temperatura interioară este controlată la (2111) grade și umiditatea relativă este de 55% până la 60%. Scopul este asigurarea stabilității dimensionale a substratului și a negativului. Doar întregul proces de producție se desfășoară la aceeași temperatură și umiditate, astfel încât să se asigure că substratul și filmul negativ nu se vor extinde și nu se vor micșora, astfel încât zona de producție din fabrica de procesare actuală este echipată cu aer condiționat central pentru a controla temperatura si umiditatea.

Înainte de expunerea substratului, un strat de peliculă uscată trebuie atașat la placa de mormânt în timpul procesării. Această lucrare este de obicei realizată de o mașină de laminare, care taie automat filmul în funcție de dimensiunea și grosimea substratului. Filmul uscat are în general o structură de 3-strat. Laminatorul de film va lipi filmul pe substrat cu temperatura și presiunea corespunzătoare, apoi va rupe automat pelicula de plastic de pe partea care este combinată cu placa.

Deoarece filmul uscat fotosensibil are o anumită perioadă de valabilitate. Prin urmare, substratul după operația de laminare ar trebui să fie expus cât mai curând posibil în timpul procesării, iar expunerea este efectuată de o mașină de expunere. Interiorul aparatului de expunere emite raze UV ​​de mare intensitate (raze ultraviolete). Folosit pentru iradierea substraturilor acoperite cu peliculă și peliculă. Cu transferul imaginii, imaginea de pe negativ este inversată și transferată pe filmul uscat după expunere. Astfel, portul de operare de expunere corespunzător este finalizat.

(3) Linia de gravare include o secțiune de dezvoltare, o secțiune de gravare și o secțiune de decapare a filmului. Secțiunea de gravare este nucleul acestei linii de producție, iar funcția sa este de a grava cuprul gol care nu este acoperit de filmul uscat.

(4) După finalizarea inspecției optice automate, substratul după adăugarea stratului interior trebuie inspectat cu strictețe. Abia atunci poate fi efectuată următoarea etapă de procesare, ceea ce reduce foarte mult riscul. În această etapă plus, inspecția plăcii este efectuată prin intermediul mașinii AOI pentru a efectua testul de calitate a aspectului plăcii goale. Când lucrează, personalul de procesare fixează mai întâi placa pentru a fi inspectată pe masa mașinii, iar AOI folosește un localizator laser pentru a poziționa cu precizie lentila pentru a scana întreaga suprafață a plăcii. Apoi, modelul obținut este extras și comparat cu modelul lipsă, astfel încât să se judece dacă există vreo problemă în producerea circuitului PCB. În același timp, AOI poate indica și tipul problemei și locația specifică a problemei pe substrat.