De ce există puține plăci cu trei straturi în PCB

1. Procesul este același

Poate fi fabricat într-o fabrică de PCB. O placă cu patru straturi este, în general, utilizată pentru a presa o folie de cupru pe fiecare parte a unui CORE, iar o folie de cupru este presată pe o parte a unei plăci cu trei straturi pentru testare. În ceea ce privește fluxul de proces, acestea trebuie presate împreună.

2. Pretul este acelasi

Diferența de cost al procesului dintre cele două este că mai există o folie de cupru și un strat de lipire pentru placa cu patru straturi. Diferenta de cost nu este mare. Când cotațiile din fabrica de plăci, în general 3-4 straturi sunt cotate ca notă, iar cotația se bazează pe un număr par (desigur, mai mult decât mai multe straturi) ), de exemplu, dacă proiectați un {{2} }layerboard, cealaltă parte va cota în funcție de prețul unui 6-placă de strat, adică prețul pe care îl proiectați pentru un 3-layerboard este același cu prețul dvs. pentru un 3- {5}}placă de straturi.

3. Proces stabil

În tehnologia procesului PCB, placa cu patru straturi este mai bine controlată decât placa cu trei straturi, în principal din punct de vedere al simetriei, gradul de deformare al plăcii cu patru straturi poate fi controlat sub 0.7 la sută (IPC600 standard), dar atunci când dimensiunea plăcii cu trei straturi este mare, deformarea va depăși acest standard, ceea ce va afecta fiabilitatea patch-ului SMT și a întregului produs, astfel încât, în general, designerii nu proiectează straturi impare. Straturile sunt proiectate ca 6 straturi, iar 7 straturi sunt concepute ca 8-plăci de straturi.