Ce este placa PCB placată cu aur

Există multe procese de tratare a suprafețelor pentru plăcile PCB, cum ar fi antioxidare, pulverizare cu staniu, staniu de pulverizare fără plumb, aur de imersie, staniu de imersie, argint de imersie, placare cu aur dur, placare cu aur cu bord complet, deget de aur, nichel paladiu aur OSP si asa mai departe. Deci, care este procesul de placare cu aur a PCB?

Placarea cu aur este cunoscută și sub numele de „aur dur”. Costul de procesare al plăcilor de circuite PCB placate cu aur este relativ ridicat. În circumstanțe normale, există din ce în ce mai multe aplicații de pulverizare cu staniu. Cu toate acestea, pe măsură ce integrarea IC devine din ce în ce mai mare, cu atât pinii IC sunt mai denși. (De exemplu: produse stick de memorie), tot mai multe plăci aleg procesul de placare cu aur. Placarea cu aur PCB se face în principal prin electroliză sau alte metode chimice de galvanizare pentru a atașa particule de aur la suprafața plăcii de circuit pentru a forma un strat subțire de aur. Datorită aderenței puternice a placarii cu aur, cel mai mare avantaj al procesului de placare cu aur PCB este duritatea ridicată și rezistența puternică la uzură.

Diferența dintre placarea cu aur și procesul de imersie cu aur:

Aurul de imersie adoptă metoda de depunere chimică. Un strat de acoperire este format prin reacție chimică redox. În general, grosimea este mai groasă.

Placarea cu aur folosește principiul electrolizei, cunoscut și sub denumirea de galvanizare. Majoritatea celorlalte tratamente de suprafață metalice sunt, de asemenea, galvanizate.

În aplicațiile reale ale produselor, 90% dintre plăcile de aur sunt plăci de aur de imersie, deoarece sudarea slabă a plăcilor placate cu aur este dezavantajul său fatal și este, de asemenea, motivul direct pentru care multe companii renunță la procesul de placare cu aur!

Procesul de imersie cu aur depune o acoperire de nichel-aur cu culoare stabilă, luminozitate bună, acoperire netedă și lipire bună pe suprafața circuitului imprimat. Practic poate fi împărțit în patru etape: pretratare (înlăturarea uleiului, microgravare, activare, post-dipping), imersie în nichel, imersie în aur, post-tratare (spălare cu aur rezidual, spălare DI, uscare). Grosimea aurului de imersie este între 0.025-0.1um.

Aurul este folosit în tratarea suprafeței plăcilor cu circuite, deoarece aurul are o conductivitate puternică, o rezistență bună la oxidare și o durată lungă de viață și este, în general, utilizat în plăci de taste, plăci cu degete aurii etc. Cea mai fundamentală diferență între plăcile placate cu aur și aurul de imersie plăcile este că placată cu aur este aur dur (rezistent la uzură), aurul de imersie este aur moale (nu este rezistent la uzură).

1. Structura cristalină formată prin imersie de aur și placare cu aur este diferită. Grosimea aurului de imersie este mult mai groasă decât cea a placarii cu aur. Aurul de imersie va fi galben auriu, care este mai galben decât placarea cu aur (aceasta este una dintre metodele de a distinge placarea cu aur și aurul de imersie). 1), cele placate cu aur vor fi ușor albicioase (culoarea nichelului).

2. Structura cristalină formată prin imersie de aur și placare cu aur este diferită. În comparație cu placarea cu aur, aurul prin imersie este mai ușor de sudat și nu va provoca o sudură slabă. Stresul plăcii de aur de imersie este mai ușor de controlat, iar pentru produsele cu lipire, este mai favorabil procesării lipirii. În același timp, tocmai pentru că aurul de imersie este mai moale decât placarea cu aur, astfel încât degetul de aur al plăcii de aur de imersie nu este rezistent la uzură (dezavantajul plăcii de aur de imersie).

3. Placa de aur de imersie are doar nichel-aur pe suport. Transmiterea semnalului în efectul pielii este în stratul de cupru și nu va afecta semnalul.

4. În comparație cu placarea cu aur, aurul de imersie are o structură cristalină mai densă și nu este ușor de produs oxidare.

5. Odată cu cerințele tot mai mari de precizie de procesare a plăcilor de circuite, lățimea și distanța dintre linii au ajuns sub 0,1 mm. Placarea cu aur este predispusă la scurtcircuitarea firului de aur. Placa de aur de imersie are doar aur nichel pe placă, așa că nu este ușor să produci un scurtcircuit de sârmă de aur.

6. Placa de aur de imersie are doar nichel-aur pe pad, deci combinația dintre masca de lipit de pe circuit și stratul de cupru este mai puternică. Proiectul nu va afecta distanța la compensare.

7. Pentru plăcile cu cerințe mai mari, cerințele de planeitate sunt mai bune, iar aurul de imersie este în general utilizat, iar fenomenul de tampon negru după asamblare nu este, în general, cauzat de aur de imersie. Planeitatea și durata de viață a plăcii de aur de imersie sunt mai bune decât cele a plăcii placate cu aur.

6-proces de placare cu aur PCB:

Lipici acoperit cu albastru: expuneți numai suprafața plăcii care trebuie placată cu nichel-aur, iar potențialul conductor ar trebui să fie în concordanță cu direcția plăcii; Adeziv pentru bobine: Evitați utilizarea plăcilor de bobine fierbinți pentru a preveni scurgerile de lipici de la banda adezivă; Placa superioară → Decapare: Îndepărtați stratul de oxidare a suprafeței de cupru; spălare cu apă → placă de șlefuit: pentru curățarea în continuare a suprafeței de cupru și îndepărtarea defectelor suprafeței de cupru; spălare cu apă → spălare cu apă DI → placare cu nichel → spălare cu apă → spălare cu apă DI → spălare cu apă → placare cu aur → reciclare → spălare cu apă în două etape → îndepărtarea plăcilor → ruperea lipiciului albastru → mașină de spălat bord → mașină de spălat