Cum să lipiți Flex Pcb

Etape flexibile de funcționare a plăcii de circuite

1. Înainte de lipire, aplicați flux pe tampon și tratați-l cu un fier de lipit pentru a evita placarea slabă cu cositor sau oxidarea plăcuței, ceea ce duce la o lipire slabă și, în general, cipul nu trebuie procesat.

2. Folosiți o pensetă pentru a plasa cu grijă cipul PQFP pe PCB, având grijă să nu deteriorați pinii. Aliniați-l cu plăcuțele, asigurându-vă că cipul este plasat în orientarea corectă. Reglați temperatura fierului de lipit la mai mult de 300 de grade Celsius, înmuiați o cantitate mică de lipit pe vârful fierului de lipit, apăsați pe cipul care a fost aliniat cu unealta și adăugați o cantitate mică de flux la știfturi la cele două colțuri opuse. Țineți cipul jos și lipiți pinii pe două colțuri opuse, astfel încât cipul să fie fix și să nu poată fi mutat. Verificați din nou alinierea cipului după lipirea colțurilor diagonale. Ajustați dacă este necesar sau îndepărtați și realiniați pe PCB.

3. Pentru a începe să lipiți toți pinii, adăugați lipire la vârful fierului de lipit și aplicați flux pe toți pinii pentru a menține pinii umezi. Atingeți capătul fiecărui știft al cipului cu vârful fierului de lipit până când vedeți lipirea curgând în știft. Când lipiți, mențineți vârful fierului de lipit paralel cu știfturile de lipit pentru a preveni suprapunerea din cauza excesului de lipit.

4. După lipirea tuturor cablurilor, umeziți toate cablurile cu flux pentru a curăța lipirea. Absorbiți excesul de lipit acolo unde este necesar pentru a elimina orice scurtcircuit și ture. În cele din urmă, utilizați penseta pentru a verifica dacă există vreo lipire virtuală. După finalizarea inspecției, îndepărtați fluxul de pe placa de circuit, înmuiați o perie rigidă în alcool și ștergeți-o cu grijă de-a lungul direcției pinii până când fluxul dispare.

5. Componentele SMD RC sunt relativ ușor de lipit. Puteți pune mai întâi tablă pe o îmbinare de lipit, apoi puneți un capăt al componentei, prindeți componenta cu penseta și lipiți un capăt, apoi verificați dacă este așezat corect; Dacă este drept, atunci lipiți celălalt capăt.

Măsuri de precauție pentru lipirea plăcilor de circuite flexibile

În ceea ce privește aspectul, atunci când dimensiunea plăcii de circuit este prea mare, deși lipirea este mai ușor de controlat, liniile imprimate sunt lungi, impedanța crește, capacitatea anti-zgomot scade și costul crește; dacă este prea mic, disiparea căldurii scade, lipirea este dificil de controlat, iar liniile adiacente sunt predispuse să apară. Interferența reciprocă, cum ar fi interferența electromagnetică a plăcilor de circuite etc. Prin urmare, designul plăcii PCB trebuie optimizat:

(1) Scurtați conexiunea dintre componentele de înaltă frecvență și reduceți interferența EMI.

(2) Componentele cu greutate mare (cum ar fi mai mult de 20 g) trebuie fixate cu console și apoi sudate.

(3) Problema disipării căldurii trebuie luată în considerare pentru elementul de încălzire pentru a preveni defectele și reprelucrarea cauzate de ΔT mare pe suprafața elementului, iar elementul termic trebuie ținut departe de sursa de căldură.

(4) Dispunerea componentelor ar trebui să fie cât mai paralelă posibil, ceea ce este nu numai frumos, ci și ușor de sudat și ar trebui să fie produs în serie. Designul plăcii este un dreptunghi 4:3 (cel mai bun). Nu modificați brusc lățimea firului pentru a evita discontinuitățile cablajului. Când placa de circuit este încălzită pentru o lungă perioadă de timp, folia de cupru se extinde și se desprinde ușor. Prin urmare, trebuie evitată utilizarea foliei de cupru cu suprafață mare. Cele de mai sus sunt sudarea plăcii de circuit flexibile, sper că vă poate ajuta.