Caracteristicile plăcii de circuite de înaltă frecvență

Placa de circuite de-înaltă frecvență furnizată de modelul de utilitate este prevăzută cu nervuri care pot bloca fluxul de adeziv la marginile deschiderii superioare și a deschiderii inferioare a canelurii goale a plăcii de miez, astfel încât miezul placa și învelișul așezat pe suprafața superioară și suprafața inferioară a plăcii de miez sunt dispuse. Când placa de cupru este lipită, adezivul nu va intra în canelura goală, adică operația de lipire poate fi finalizată printr-o singură apăsare. Structura plăcii este simplă, costul este scăzut și este ușor de fabricat.