Perspectivele de dezvoltare ale plăcilor de circuite flexibile

FPC va continua să inoveze în patru aspecte în viitor, în principal în:

1. Grosimea. Grosimea FPC trebuie să fie mai flexibilă și mai subțire;

2. Rezistenta la pliere. Capacitatea de a se îndoi este o caracteristică inerentă a FPC. În viitor, FPC trebuie să aibă o rezistență mai mare la pliere și trebuie să depășească de 10,000 ori. Desigur, acest lucru necesită un substrat mai bun;

3. Preț. În această etapă, prețul FPC este mult mai mare decât cel al PCB. Dacă prețul FPC scade, piața va fi cu siguranță mult mai largă.

4. Nivel tehnologic. Pentru a îndeplini diverse cerințe, procesul FPC trebuie să fie actualizat, iar deschiderea minimă și lățimea minimă a liniilor/distanța dintre linii trebuie să îndeplinească cerințe mai mari.