5G, următorii zece ani PCB din China

Tehnologia 5G se schimbă, frecvența radio este cea mai semnificativă, atât PCB ofensiv cât și defensiv. Următorul val de construcție 5G din 2019 va deschide un nou spațiu pentru industria din amonte. Având în vedere îmbunătățirea frecvenței și scăderea întârzierii, 5G nu numai că este diferit de 4G în proiectarea arhitecturii sistemului, dar propune și noi cerințe pentru materialele de radiofrecvență fără fir. Filtrele, antenele, vibrațiile, PCB și alte legături s-au schimbat. Piața ignoră avantajele PCB față de alte legături de frecvență radio. Credem că PCB a fost relativ matur, construiește tehnologie și capacitate de protecție și este similar cu cablurile de fibră optică. Deși cantitatea de echipamente de comunicații este mare, vânzătorii de echipamente de comunicații nu sunt direct implicați în modelul de competiție din industrie. Relativ stabilă, în același timp, politica de protecție a mediului din ce în ce mai strictă din țară a făcut ca avantajul competitiv să se concentreze treptat pe producătorii de cap. Marja de profit brut a Shanghai și Television și Shennan a fost evidențiată în ultimii cinci ani.

Stația de bază 5G se dublează, iar schimbările în arhitectura fără fir au determinat volumul și prețurile PCB-urilor. (MIMO)技术的采用,5G 对小型化,集成化要求更高,在射频单元(AAU)中, Partea care a fost inițial conectată prin alimentator a fost treptat, cu dezvoltarea PCB și treptat în viitor. benzi de înaltă frecvență și benzi de unde milimetrice, valoarea PCB a reprezentat echipamentele sistemului de comunicații este de așteptat să crească de la 2 la sută la 5 la sută -6 la sută . Estimări cuprinzătoare, dimensiunea globală a pieței globale a plăcii PCB a stației de bază 5G este de 116,5 miliarde de yuani, ceea ce este de 5,5 ori mai mare decât perioada 4G; dimensiunea pieței globale a construcției 5G este de 26,9 miliarde, iar dimensiunea pieței interne este de 16,1 miliarde.

Materialele de acoperire cu cupru de mare viteză de înaltă frecvență în amonte sunt nucleul, iar spațiul de înlocuire a importurilor este mare. Piața consideră că creșterea PCB depinde în principal de „cantitate”. La începutul 5G, cerințele pentru PCB nu sunt ridicate pentru banda de frecvență medie de 2,6G și 3,5G, dar credem că aplicarea plăcilor de înaltă frecvență și de mare viteză va fi utilizată pe tot parcursul aplicării de înaltă frecvență. și plăci de mare viteză pentru utilizare în utilizarea plăcilor de înaltă frecvență și de mare viteză pentru utilizare la utilizarea plăcilor de înaltă frecvență și de mare viteză. Întreaga fază de frecvență medie până la înaltă și unde milimetrice, latența scăzută 5G, fiabilitatea ridicată, caracteristicile de consum redus de energie impun cerințe mai mari pentru plăcile de acoperire din cupru. Liderul global din lume vizează în mod special antenele 5G MIMO și maximele viitoare înalte. Undele frecvente și milimetrice au lansat capacul de cupru corespunzător.

Liderul se ridică după tendință, se preferă viziunea globală, circuitul Shennan, Shanghai Power Co., Ltd., Dongshan Precision și Rogers. Industria PCB a trecut printr-un val mare de sandvișuri. Într-un peisaj competitiv relativ stabil, avem o viziune globală. Privind pe termen scurt, compania lider are extinderea capacității de producție de jos în sus, care este de așteptat să elibereze capacitatea de producție în 2019-2020. Creșterea din al treilea trimestru al acestui an a fost acum scoasă la iveală. Pe termen lung, modelul furnizorului de PCB al Huawei, ZTE și Ericsson a fost deja în modelul furnizorului de PCB pe termen lung. Este mai stabil și trebuie eliberat doar de cererea de produse 5G high-end.