De ce trebuie astupat orificiul de trecere al PCB-ului?

Orificiu conductiv Orificiul prin orificiu este cunoscut și sub denumirea de gaură de conducție. Pentru a satisface cerințele clienților, placa de circuit prin orificiu trebuie să fie conectată. După multă practică, procesul tradițional de conectare a foii de aluminiu este schimbat, iar suprafața plăcii de circuit este completată cu plasă albă. gaură. Producția este stabilă, iar calitatea este de încredere.

Găurile prin intermediul găurilor joacă rolul de interconectare și conducere a liniilor. Dezvoltarea industriei electronice promovează, de asemenea, dezvoltarea PCB-ului și, de asemenea, propune cerințe mai ridicate pentru tehnologia de fabricare a plăcilor imprimate și tehnologia de montare pe suprafață. Procesul de obturare a găurii Via a luat ființă, iar următoarele cerințe trebuie îndeplinite în același timp:
(1) Există doar suficient cupru în orificiul de trecere, iar masca de lipit poate fi astupată sau nu;
(2) Trebuie să existe plumb de staniu în orificiul traversant, cu o anumită cerință de grosime (4 microni) și nu trebuie să existe cerneală rezistentă la lipire care intră în orificiu, cauzând ca mărgelele de tablă să fie ascunse în orificiu;
(3) Găurile de trecere trebuie să aibă găuri pentru dopuri de cerneală rezistente la lipire, să fie opace și să nu aibă inele de tablă, margele de tablă și planeitate.
Odată cu dezvoltarea produselor electronice în direcția „ușoare, subțiri, scurte și mici”, PCB-urile se dezvoltă, de asemenea, spre densitate mare și dificultate ridicată, astfel încât există un număr mare de PCB-uri SMT și BGA, iar clienții necesită găuri de dop la montare. componente. Cinci funcții:
(1) Preveniți scurtcircuitul cauzat de pătrunderea staniului prin suprafața componentei prin orificiul de trecere atunci când PCB-ul este lipit prin val; mai ales când punem orificiul de trecere pe suportul BGA, trebuie mai întâi să facem orificiul pentru dop și apoi să-l placam cu aur pentru a facilita lipirea BGA.
(2) Evitați reziduurile de flux în orificiile traversante;
(3) După ce montarea la suprafață și asamblarea componentelor fabricii de electronice sunt finalizate, PCB-ul trebuie aspirat pentru a forma o presiune negativă pe mașina de testare;
(4) Preveniți ca pasta de lipit de pe suprafață să curgă în gaură pentru a provoca lipire falsă și a afecta plasarea;
(5) Preveniți să iasă mărgelele de tablă în timpul lipirii cu val, provocând scurtcircuite.

Realizarea tehnologiei Conductive Hole Plug
Pentru plăcile de montare la suprafață, în special pentru montarea BGA și IC, orificiul pentru dopul orificiului de trecere trebuie să fie plat, cu o denivelare de plus sau minus 1 mil, și nu trebuie să existe tablă roșie pe marginea orificiului de trecere; margelele de tablă sunt ascunse în gaura intermediară, pentru a obține satisfacția clientului În conformitate cu cerințele cerințelor, tehnologia orificiului prin orificiu prin orificiu poate fi descrisă ca fiind variată, fluxul procesului este extrem de lung și controlul procesului este dificil. Există adesea probleme precum pierderea de ulei în timpul nivelării cu aer cald și testele de rezistență la lipirea cu ulei verde; explozie de ulei după întărire.
Acum, în conformitate cu condițiile reale de producție, vom rezuma diferitele procese de conectare a PCB și vom face câteva comparații și elaborări asupra procesului și a avantajelor și dezavantajelor: Notă: Principiul de lucru al nivelării aerului cald este utilizarea aerului cald pentru a elimina excesul. lipiți pe suprafața plăcii de circuit imprimat și în găuri. Este una dintre metodele de tratare a suprafeței plăcilor cu circuite imprimate.
1. Obturați procesul de orificiu după nivelarea cu aer cald
Fluxul procesului este: mască de lipire a suprafeței plăcii → HAL → gaură pentru dop → întărire. Procesul fără orificii de obturare este utilizat pentru producție, iar ecranul din foaie de aluminiu sau ecranul de blocare a cernelii este utilizat pentru a completa orificiile de obturare a orificiilor traversante ale tuturor fortărețelor solicitate de client după nivelarea cu aer cald. Cerneala de blocare poate fi cerneală fotosensibilă sau cerneală termorezistabilă. În cazul asigurării aceleiași culori a peliculei umede, cerneala de blocare folosește aceeași cerneală ca și suprafața plăcii. Acest proces poate asigura că orificiul de trecere nu cade ulei după nivelarea aerului fierbinte, dar este ușor să cauți ca cerneala de blocare să contamineze suprafața plăcii și să o facă neuniformă. Este ușor pentru clienți să provoace lipire virtuală (în special în BGA) în timpul plasării. Atât de mulți clienți nu acceptă această metodă.
2. Proces de nivelare a aerului cald orificiul dopului frontal
2.1 Astupați găurile cu o foaie de aluminiu, solidificați și măcinați placa pentru transferul modelului
Acest proces folosește o mașină de găurit CNC pentru a găuri foaia de aluminiu care trebuie astupată pentru a face un ecran și apoi astupați gaura pentru a vă asigura că orificiul de trecere este plin. Cerneala de blocare poate fi și cerneală termorezistabilă, care trebuie să aibă duritate mare. , Contracția rășinii se schimbă puțin, iar forța de legare cu peretele găurii este bună. Fluxul procesului este: pretratare → gaură de dop → placă de șlefuire → transfer grafic → gravare → mască de lipit pe suprafața plăcii. Această metodă poate asigura că orificiul dopului din orificiul traversant este plat, iar nivelarea aerului cald nu va cauza probleme de calitate, cum ar fi explozia de ulei și căderea uleiului la marginea orificiului. Cu toate acestea, acest proces necesită cupru mai gros pentru ca grosimea de cupru a peretelui găurii să îndeplinească standardul clientului, astfel încât cerințele pentru placarea cu cupru pe întreaga placă sunt foarte ridicate, iar performanța mașinii de șlefuit este, de asemenea, foarte mare, pentru a se asigura că rășina de pe suprafața de cupru este complet îndepărtată, iar suprafața de cupru este curată și lipsită de poluare. Multe fabrici de PCB nu au un proces permanent de îngroșare a cuprului, iar performanța echipamentului nu poate îndeplini cerințele, rezultând că acest proces nu este utilizat prea mult în fabricile de PCB.

2.2 După astuparea găurilor cu foi de aluminiu, imprimați direct pe ecran masca de lipit pe suprafața plăcii
Acest proces folosește o mașină de găurit CNC pentru a găuri foaia de aluminiu care trebuie conectată pentru a face un ecran, pentru a o instala pe mașina de serigrafie pentru conectare și pentru a o opri nu mai mult de 30 de minute după terminarea astupării. Utilizați un ecran 36T pentru a ecrana direct lipirea de pe placă. Fluxul procesului este: pretratare - astupare - serigrafie - pre-cocere - expunere - dezvoltare - întărire Acest proces poate asigura că uleiul de pe capacul orificiului prin intermediul orificiului este bun, orificiul dopului este neted, culoarea umed filmul este consistent și după nivelarea cu aer cald Se poate asigura că orificiul de trecere nu este umplut cu tablă și nu sunt ascunse margele de tablă în orificiu, dar este ușor să faci ca cerneala din orificiu să fie pe tampon după întărire , rezultând o lipire slabă; după nivelarea cu aer cald, marginea orificiului de trecere este spumă și uleiul este îndepărtat. Acest proces este adoptat Controlul producției al metodei este relativ dificil, iar inginerii de proces trebuie să adopte procese și parametri speciali pentru a asigura calitatea orificiilor de dop.
2.3 Orificiu pentru dopul plăcii de aluminiu, placa de dezvoltare, preîntărire, șlefuire, apoi masca de lipit pe suprafața plăcii
Folosiți o mașină de găurit CNC pentru a găuri foaia de aluminiu care necesită orificiul pentru a face un ecran, instalați-o pe mașina de tipărire serigrafică cu schimbare pentru orificiul pentru orificiul pentru dop, orificiul pentru dop trebuie să fie plin și este mai bine să ieșiți pe ambele părți. , iar apoi după întărire, placa este măcinată pentru tratarea suprafeței. Fluxul procesului este: pretratare - orificiu pentru dop - pre-cocere - dezvoltare - preîntărire - mască de lipire a suprafeței plăcii Deoarece acest proces folosește întărirea orificiului pentru a se asigura că orificiul de trecere nu cade ulei sau explodează după HAL, ci după HAL, margelele de tablă ascunse în găuri și găurile de tablă sunt greu de rezolvat complet, așa că mulți clienți nu le acceptă.
2.4 Mascarea prin lipire și conectarea plăcii sunt finalizate în același timp
Această metodă folosește un ecran de 36T (43T), instalat pe mașina de serigrafie, folosind o placă de suport sau un pat de unghii și astupând toate găurile de trecere în timp ce se completează suprafața plăcii. Fluxul procesului este: preprocesare - serigrafie - -Precocere--expunere--dezvoltare--întărire Acest proces durează scurt și are o rată de utilizare ridicată de echipamentul, care poate asigura că orificiul traversant nu cade ulei și orificiul traversant nu este cositorit după ce aerul cald este nivelat. Cu toate acestea, datorită utilizării ecranului de mătase pentru astupare, există o cantitate mare de aer în orificiul de trecere. La întărire, aerul se extinde și se sparge prin masca de lipit, provocând goluri și denivelări. Va exista o cantitate mică de tablă ascunsă prin orificiu în nivelarea aerului cald. În prezent, după o mulțime de experimente, compania noastră a selectat diferite tipuri de cerneluri și vâscozități, a ajustat presiunea ecranului de mătase etc., practic a rezolvat orificiile și denivelările via și a adoptat acest proces pentru producția de masă.