Care este procesul de reluare a recunoașterii amprentei plăcii flexibile și rigide

În procesul de producție de PCB de recunoaștere a amprentei rigide-flex, repetarea este un proces discret, dar foarte important. Multe PCB-uri rigide-flex cu recunoaștere a amprentei cu o calitate defectuoasă au „renascut” prin reluare în acest proces de producție și au devenit produse calificate. Astăzi, vom explica în detaliu procesul de reluare în procesul de producție de PCB de recunoaștere a amprentei digitale.

1. Scopul recunoașterii amprentelor digitale Reprelucrare PCB rigidă

(1) În procesul de lipire prin reflux și lipire prin val, defecte precum circuitul deschis, puntea, lipirea virtuală și umezirea slabă trebuie reparate manual cu ajutorul anumitor instrumente pentru a obține efectul de eliminare a diferitelor defecte ale îmbinării de lipit, astfel încât pentru a obține amprentele calificate identificați îmbinările de lipire ale PCB-ului Rigid-flex.

(2) Reparare sudare pentru componente lipsă.

(3) Înlocuiți componentele așezate greșit și deteriorate.

(4) După ce placa unică și întreaga mașină sunt depanate, înlocuiți componentele necorespunzătoare.

(5) Recunoașterea amprentei Aparatul PCB rigid-flex trebuie reparat dacă apar probleme după părăsirea fabricii.

2. Determinați îmbinările de lipit care trebuie reparate

(1) Pozitionarea produselor electronice

Pentru a determina ce fel de îmbinări de lipit trebuie reparate, trebuie mai întâi să localizați produsul electronic și să determinați ce nivel de produs îi aparține produsul electronic. Nivelul 3 este cea mai înaltă cerință. Dacă produsul aparține Nivelului 3, acesta trebuie testat conform celui mai înalt standard; dacă produsul aparține Nivelului 1, acesta poate fi testat conform celui mai scăzut standard.

(2) Pentru a clarifica definiția „imbinarilor de lipire bune”

Îmbinările de lipit excelente se referă la îmbinările de lipit care pot menține performanța electrică și rezistența mecanică în timpul mediului de utilizare, metodei și perioadei de viață luate în considerare la proiectarea produselor electronice; atâta timp cât această condiție este îndeplinită, nu este nevoie de reluare.

(3) Măsurați cu standardul IPC-A610E. Reprelucrarea nu este necesară dacă sunt îndeplinite condițiile pentru gradele acceptabile 1 și 2.

(4) Detectat de standardul IPC-A610E, defectele de gradele 1, 2 și 3 trebuie reparate.

(5) Utilizați standardul IPC-A610E pentru testare, iar procesul avertizează că nivelurile 1 și 2 trebuie reparate.

Notă: Process Alert 3 înseamnă că este sigur de utilizat în ciuda prezenței unor condiții neconforme. Prin urmare, în general, nivelul de avertizare de proces 3 poate fi tratat ca nivel acceptabil 1 și nu este necesară întoarcerea pentru reparație.

3. Precauții pentru reparații

(1) Nu deteriorați plăcuțele.

(2) Asigurați capacitatea de utilizare a componentelor. Dacă este o componentă de sudare cu două fețe, o componentă trebuie încălzită de două ori; dacă este reparat o dată înainte de a părăsi fabrica, trebuie încălzit de două ori; dacă este reparat o dată după părăsirea fabricii, trebuie încălzit de două ori. Pe baza acestui calcul, o componentă trebuie să poată rezista la 6 lipire la temperatură înaltă pentru a fi considerată un produs calificat. Pentru produsele de înaltă fiabilitate, componentele care au fost reparate o dată pot să nu mai fie folosite, altfel vor apărea probleme de fiabilitate.

(3) Suprafața componentei și suprafața plăcii combinate moale și dure de recunoaștere a amprentei trebuie menținute plane.

(4) Parametrii procesului în producție ar trebui să fie simulați cât mai mult posibil.

(5) Acordați atenție numărului de pericole potențiale de descărcare electrostatică și efectuați operațiunile conform curbei corecte de sudare în timpul reparației.