Care este procesul de producție a plăcii PCB cu jumătate de gaură

Jumătate de gaură metalică (fantă) înseamnă că o gaură este perforată și apoi se efectuează al doilea proces de găurire și formare, iar în cele din urmă jumătate din gaura metalizată (slot) este reținută, adică gaura metalizată de pe marginea plăcii este tăiat în jumătate. Se mai numește și gaură de ștampilă în industria PCB. Este posibil să sudați direct marginea găurii la marginea principală pentru a economisi conectori și spațiu. Apare adesea în circuitele de semnal. Deci, care este procesul de producție a plăcii PCB cu jumătate de gaură?

Procesul de producție a plăcii PCB cu jumătate de gaură include următorii pași:

1. Proiectarea circuitului exterior;

2. Modelul substratului este galvanizat cu cupru;

3. Modelul substratului este galvanizat cu cositor;

4. Tratament pe jumătate de gaură;

5. Îndepărtarea peliculei;

6. Gravurare.

Interpretarea procesului:

(1) Cum se controlează calitatea produsului după formarea găurii semimetalizate pe marginea plăcii, cum ar fi ghimpele de cupru de pe peretele găurii, reziduurile etc., a fost întotdeauna o problemă dificilă în procesul de procesare.

(2) Pentru acest tip de PCB cu un rând întreg de găuri semi-metalizate pe partea laterală a plăcii, se caracterizează printr-un diametru relativ mic al orificiului, care este folosit în principal pentru placa fiică a plăcii de bază și este sudat cu placa de baza si pinii componentelor prin aceste gauri. Dacă în aceste găuri semimetalizate au rămas spini de cupru, atunci când producătorul lipit, va duce la picioare slabe de lipit, lipire virtuală și scurtcircuit serios în punte între cei doi pini.

Cele de mai sus este procesul de producție a plăcii PCB cu jumătate de gaură.