Ce este procesul de asamblare PCB

Deși mulți ingineri sunt foarte familiarizați cu procesul de proiectare și fabricare a plăcilor cu circuite imprimate (PCB), există încă mulți ingineri care nu sunt clari cu privire la procesul de asamblare a plăcilor PCB, așa că astăzi vom vorbi despre procesul de asamblare a plăcilor PCB.

1. Formarea plumbului componentelor
Pentru a aranja componentele electronice ordonat și frumos pe placa de circuit imprimat și pentru a evita defecțiuni precum lipirea falsă, este foarte important să formați cablurile componentelor. În general, se folosesc clești cu bec cu ac sau snappers. Există multe metode pentru formarea plumbului componentelor, în general împărțite în metoda de formare de bază, metoda de formare prin îndoire, metoda de formare cu inserție verticală, metoda de formare a circuitului integrat etc.
2. Tratamentul de presudare al cablurilor componentelor și capetelor de sârmă
Pentru a asigura calitatea sudurii, magaziile de pe cabluri trebuie îndepărtate înainte de sudarea componentelor, iar plumbul trebuie scufundat în tablă. Sârma cu strat de izolație este tăiată în funcție de lungimea necesară, iar lungimea de decuplare se determină și se decupează conform metodei de conectare a firului. Firele de fire sunt răsucite și cositorite, astfel încât să se asigure că firele de plumb sunt conectate la circuit și pot conduce bine electricitatea și pot rezista la o anumită forță de tragere fără a rupe capete.

3. Detectarea deplasării
Rezistoarele, condensatoarele, dispozitivele semiconductoare și alte componente simetrice axial sunt utilizate în mod obișnuit în două metode: orizontală și verticală. Metoda de inserare folosită este legată de proiectarea plăcii de circuit, în funcție de cerințele specifice. După ce componenta este introdusă în placa de circuit, firul de plumb ar trebui să păstreze o anumită lungime după trecerea prin placaj, în general aproximativ 1-2mm; Uitați-vă la tipul de plug-in, pinul nu se îndoaie după trecerea prin tampon și este convenabil să introduceți și să sudați, o jumătate de duzină Tipul îndoit îndoaie cablurile la 45 de grade, care are o anumită rezistență mecanică. Tipul complet îndoit îndoaie cablurile la aproximativ 90 de grade, ceea ce are o rezistență mecanică ridicată, dar acordați atenție direcției în care sunt îndoite cablurile în tampon.
4. Sudarea componentelor
La sudarea circuitului, placa de circuit imprimat este împărțită în circuite unitare, în general pornind de la capătul de intrare a semnalului, și sudând în secvență, mai întâi sudând componente mici și apoi sudând componente mari. Când sudați rezistențe, faceți rezistențele înalte și scăzute. Acordați atenție polarităților „plus” și „-” ale condensatoarelor și polarității diodelor. Țineți știfturile de plumb pentru a facilita disiparea căldurii.
Circuitul integrat lipează cei doi pini din colțul opus, iar apoi lipează unul câte unul de la stânga la dreapta, de sus în jos. Pentru folia de cupru de pe placa de circuit imprimat, când lipirea intră în partea de jos a pinului IC, vârful fierului de lipit ar trebui să atingă din nou pinul. Timpul de contact nu trebuie să depășească 3 secunde, iar lipirea trebuie înfășurată uniform în jurul știftului. Agitați după lipire pentru a verifica dacă există vreo scurgere, sudare prin atingere, sudare virtuală și curățați lipirea de la îmbinările de lipit.
5. Inspecția calității sudurii
①Inspecție vizuală
Din apariție, verificați dacă calitatea sudurii este calificată, dacă lipsește sudarea, dacă există flux rezidual în jurul îmbinărilor de lipit, dacă există sudare continuă, sudare în punte, dacă există fisuri pe placă, dacă îmbinările de lipit sunt netedă, dacă există vreun fenomen de ascuțire etc.
②Inspecție la atingere
Atingeți componentele cu mâinile pentru a vedea dacă există slăbiciune sau lipire slabă. Utilizați o cameră pentru a fixa firele de plumb ale componentelor și trageți-o ușor pentru a vedea dacă există vreo slăbiciune. Când îmbinările de lipit sunt scuturate, dacă lipirea de pe ele cade.