Care sunt avantajele și dezavantajele FPC folosind procesul OSP

Cuprul pur se oxidează ușor dacă este expus la aer, iar stratul exterior al plăcii de circuite trebuie să aibă un strat protector. Prin urmare, tratamentul de suprafață este necesar în procesarea plăcilor de circuite. OSP este un proces de tratare a suprafeței utilizat în mod obișnuit. Deci, care sunt avantajele și dezavantajele procesului OSP al fabricii FPC?

Ceea ce face OSP diferit de alte tratamente de suprafață este că acționează ca o barieră între cupru și aer.

Fabrica FPC vă spune că, pur și simplu, OSP înseamnă să crească chimic un film organic pe suprafața curată de cupru. Pentru că este organic, nu metal, este mai ieftin decât pulverizarea cu tablă.

Funcția acestui film organic este de a se asigura că folia interioară de cupru nu va fi oxidată înainte de sudare. De îndată ce este încălzit în timpul lipirii, pelicula se va volatiliza, iar lipitura poate suda sârma de cupru și componentele împreună. Cu toate acestea, acest strat de peliculă organică nu este rezistent la coroziune și o placă de circuit OSP nu poate fi lipită după ce a fost expusă la aer timp de zece zile.

Avantajele și dezavantajele procesului OSP al plăcii de circuite PCB

avantaj:

Cu toate avantajele lipirii plăcilor de cupru goale, plăcile expirate pot fi, de asemenea, suprafațate.

neajuns:

1. OSP este transparent și incolor, deci este dificil de verificat și este dificil de distins dacă a fost tratat de OSP.

2. OSP în sine este izolator și neconductiv, ceea ce va afecta testul electric. Prin urmare, punctul de testare trebuie să fie deschis cu un șablon și imprimat cu pastă de lipit pentru a îndepărta stratul original OSP, astfel încât să contacteze punctul pin pentru testarea electrică. OSP nu poate fi utilizat pentru a manipula suprafețele de contact electric, cum ar fi suprafețele tastaturii pentru taste.

3. OSP este ușor afectat de acid și temperatură. Când este utilizat pentru lipirea secundară prin reflow, trebuie finalizată într-o anumită perioadă de timp. De obicei, efectul celei de-a doua lipiri prin reflow va fi slab. Dacă timpul de depozitare depășește trei luni, acesta trebuie să fie re suprafațat. Utilizați în 24 de ore de la deschiderea ambalajului.