Motivele deteriorării sau pătrunderii placa PCB cu film uscat și îmbunătățirea acesteia

Cablarea plăcii PCB este foarte precisă, iar mulți producători de PCB folosesc procesul de film uscat pentru a transfera modelul circuitului.

1. Există o gaură în filmul uscat când gaura este mascata

(1) Reduceți temperatura și presiunea filmului;

(2) Îmbunătățiți rugozitatea peretelui găurii și a draperiei;

(3) Creșterea energiei de expunere;

(4) reduce presiunea dezvoltării;

(5) Timpul de după filmare nu trebuie parcat prea mult timp, pentru a nu provoca difuzia și subțirea filmului semi-fluid la colțuri;

(6) Când lipim filmul, filmul uscat pe care îl folosim nu trebuie întins prea strâns.

2. Placarea prin infiltrare are loc în timpul galvanizării filmului uscat, ceea ce indică faptul că filmul uscat și folia de cupru nu sunt ferm lipite, astfel încât soluția de galvanizare să intre. Apariția infiltrațiilor este cauzată de următoarele motive grave:

(1) Temperatura filmului este prea mare sau prea scăzută

Dacă temperatura este prea scăzută, filmul de rezistență nu va fi complet înmuiat și curge, rezultând o aderență slabă între filmul uscat și suprafața laminatului placat cu cupru; dacă temperatura este prea mare, solventul din rezistență se va volatiliza rapid pentru a genera bule, iar pelicula uscată va deveni.

(2) Presiunea filmului este ridicată sau scăzută

Dacă presiunea este prea scăzută, suprafața filmului va fi neuniformă sau va exista un spațiu între filmul uscat și placa de cupru, care nu va îndeplini cerințele forței de lipire; dacă presiunea este prea mare, solventul stratului de rezistență se va evapora prea mult, ceea ce face ca filmul uscat să devină casant și va deveni casant după galvanizare. Va decola.

(3) Energia de expunere este mare sau scăzută

Când expunerea este insuficientă, din cauza polimerizării incomplete, pelicula se umflă și se înmoaie în timpul procesului de dezvoltare, rezultând linii neclare sau chiar căderea stratului de film; Placare prin infiltrare.