Fluxul de proces de PCB multistrat bord

1 Fluxul de proces

Placa de circuite imprimate cu grafica pregătită → degresare acidă → scanarea spălării apei → spălarea secundară a apei contracurente → micro-gravarea → scanarea spălării apei → spălarea secundară contracurentă a apei → predip placare cu cupru → placare cu cupru → scanarea spălării apei → placarea cu staniu predip → placare cu staniu → spălare contracurent secundară → placă inferioară

2 proces detaliat

2.1 Tin Placare Prepreg

2.1.1 Compoziția și condițiile de funcționare a pre-dip-ului de staniu

2.1.2 Metoda de deschidere a rezervorului de prepregătire a staniului [4]

Mai întâi adăugați o jumătate de cilindru de apă distilată, apoi scufundați încet și adăugați acid sulfuric 15L cu o fracțiune de masă de 98%, amestecați și răciți, adăugați 1,5L Sulfotech Partea A, amestecați uniform, adăugați apă distilată la 300L, amestecați uniform și este gata de utilizare.

2.1.3 Întreținerea și controlul băii de preînmuiare cu staniu

Adăugați acid sulfuric 1L și 100 ml Sulfotech partea A pentru fiecare placă de 100m2. Înlocuiți baia de fiecare dată când baia a procesat 1500m2 de plăci.

2.2 Placarea cu staniu

2.2.1 Compoziția și condițiile de funcționare a soluției de placare cu staniu [5]

2.2.2 Metoda de deschidere a rezervorului de țiglă [2]

Mai întâi se adaugă o jumătate de cilindru de apă distilată, apoi se adaugă încet 98L acid sulfuric cu o fracțiune de masă de 98%, după agitare și răcire, se adaugă 40 kg sare de staniu 235 să se răcească la 25 ° C, se adaugă 76 L Sulfotech Partea A, 15.2 L Solfotech Partea B, 30.4 LSTHAdditive Sulfolyt, Se adaugă apă distilată la nivelul lichidului și să circule (electroliza 2AH / L la 1,5A / dm2).

2.2.3 Întreținerea și controlul lichidului din baia de tablă

Analizați staniul și acidul sulfuric înainte de a lucra. 11L acid sulfuric, 600 g sare de staniu 235, 600 ml Sulfotech Partea A, 800 ml Sulfotech Partea B, 750 ml STH Aditiv Sulfolyt ar trebui să fie adăugate pentru fiecare placă de 100m2. Sistemul de adăugare automată a adăugat 56 ml de Sulfotech partea A la 200AH.

Soluția trebuie să fie supusă testului de celule Hull în fiecare săptămână pentru a observa și ajusta Sulfotech partea A și Sulfotech partea B.

Domeniul de aplicare element Cea mai bună valoare

Sn2+ 20-30 mL/L 24 mL/L

W(H2SO4) este de 98% 160-185mL/L 175mL/L

Sulfotech Partea A (Sulfotech partea A) 30-60mL/L 40mL/L

STH(STH Aditiv Sulfolyt) 30-80mL/L 40mL/L

Sulfotech Partea B 15-25mL/L 20mL/L

Temperatura de functionare 18-25°C 22°C

Densitatea curentului catod 1.3-2.ASD 1.7ASD [2]