PCB multistrat orb gaură rășină orificiu plug gaura tehnologie

Odată cu dezvoltarea produselor electronice în direcția diversificării, preciziei ridicate și densității ridicate, aceleași cerințe sunt prezentate pentru plăcile de circuite. Cel mai eficient mod de a crește densitatea PCB-ului este de a reduce numărul de găuri pentru a obține plasarea precisă a vias orb și îngropat.

1.Avantajele multistrat orb prin intermediul placilor de circuite:

●Eliminați un număr mare de modele prin găuri, îmbunătățiți densitatea cablurilor și economisiți în mod eficient spațiu orizontal.

●Proiectarea structurii interne de interconectare este diversificată

●Fiabilitatea și performanța electrică a produselor electronice sunt îmbunătățite semnificativ.

2. Rolul plăcii orificii oarbe:

Producția de jaluzele prin plăci face ca procesul de producție a plăcii de circuite să fie tridimensional, economisește în mod eficient spațiul orizontal, se adaptează la densitatea ridicată a plăcilor de circuite moderne, actualizarea tehnologică a produselor electronice interconectate, iar structura și metodele de instalare a cipurilor electronice se îmbunătățesc și se schimbă în mod constant. . Dezvoltarea sa este în esență de la componente cu picioare plug-in la module de circuite integrate foarte dense, cu aranjament matrice în formă de minge de îmbinări de lipire.

3.Probleme cu care se confruntă convenționale HDI laser orb prin proces:

Există goluri în vias orb, iar aerul rămâne în ele, ceea ce afectează fiabilitatea după șocul termic. Metoda convențională pentru a rezolva această problemă este de a umple gaura orb cu rășină sau de a umple gaura orb cu dop de rășină prin apăsarea plăcii. Cu toate acestea, fiabilitatea plăcilor PCB produse de aceste două metode este dificil de garantat și eficiența producției este scăzută. Pentru a îmbunătăți capacitatea procesului și pentru a îmbunătăți procesul HDI, se adoptă procesul de umplere a găurilor orb prin galvanizare. Avantajul este că găurile oarbe pot fi umplute cu cupru galvanizat, ceea ce îmbunătățește foarte mult fiabilitatea. Găurile oarbe sunt suprapuse peste grafică, ceea ce îmbunătățește foarte mult capacitatea procesului de adaptare la design-urile din ce în ce mai complexe și flexibile ale clienților.

Capacitatea de galvanizare pentru a umple găurile orb este afectată de materialul plăcii PCB și de tipul de gaură al găurilor orb. Pentru a obține un efect bun de umplere a găurilor oarbe și grosimea cuprului de suprafață este de până la standard, trebuie utilizate echipamente avansate, soluție specială de placare cu cupru și placare cu cupru. Aditivi, acestea sunt, de asemenea, accentul și dificultatea acestei tehnologii.

4.Resin plug gaura

Rășină plug gaura de fundal:

Tehnologia de rășină plug gaura este din ce în ce mai utilizat pe scară largă în PCB, în special în strat înalt, de înaltă precizie PCB multi-strat de circuit bord. Utilizați găuri de rășină plug pentru a rezolva o serie de probleme care nu pot fi rezolvate prin utilizarea găurilor de dop de ulei verde sau rășină de presă-fit. Din cauza caracteristicilor rășinii utilizate în acest proces de placă de circuit, există multe dificultăți în fabricarea plăcii de circuit.

5. Definiție

Procesul de orificiu de rășină se referă la utilizarea rășinii pentru a conecta găurile îngropate în stratul interior și apoi apăsați-se, care este utilizat pe scară largă în plăcile de înaltă frecvență și plăcile HDI; acesta este împărțit în găuri tradiționale de rășină de mătase ecran plug și găuri de dop de rășină vidată. Procesul general de fabricație a produsului este gaura tradițională a dopului de rășină cu ecran de mătase, care este, de asemenea, cea mai comună metodă de proces din industrie.

6.dificultate de control

Probleme comune de calitate a găurilor dopului de rășină și a metodelor lor de îmbunătățire a acestora

(1) Probleme comune

A, bulă de orificiu

B. Orificiul de priză nu este plin

C, rășină și stratificare de cupru

(2) Consecințe

Un. Nu există nici o modalitate de a face un tampon pe orificiu; orificiul ascunde aerul, iar cipul se montează și suflă.

B. Nu există cupru în gaură

C. Tampoanele sunt proeminente, determinând ca componentele să nu fie atașate sau componentele să cadă

(3) Măsuri de prevenire și îmbunătățire

A. Selectați cerneala de conectare corespunzătoare și controlați condițiile de depozitare și termenul de valabilitate al cernelii.

B. Proces standardizat de inspecție pentru a evita găurile din orificiu. Bazându-se pe tehnologia excelentă a găurilor de priză și pe condiții bune de imprimare a ecranului pentru a îmbunătăți rata de randament a găurilor de priză.

C. Selectați rășina corespunzătoare, în special selectarea materialului Tg și coeficientul de dilatare, procesul de producție adecvat și parametrii de degumming, astfel încât să se evite problema detașării pad-ului și a rășinii după încălzire.

D. Pentru problema rășinii și a delaminarii cuprului, când grosimea cuprului pe suprafața găurii este mai mare de 15um, problema unei astfel de rășini și a delaminării cuprului poate fi mult îmbunătățită.

7.Inner HDI gaură îngropată, gaura de rășină gaură oarbă rășină gaură plug

(1)Probleme comune

A. Placa de explozie

B. Proeminența rășinii orare

C. gaură fără cupru

(2) Consecințe

Problemele de mai sus duc direct la dezmembrarea produsului. Proeminențele rășinii cauzează adesea denivelări în linii, ducând la scurtcircuite deschise și scurte.

(3) Măsuri de prevenire și îmbunătățire

A. Controlul plenitudinii orificiului interior al dopului HDI este o condiție necesară pentru a preveni spargerea plăcii; dacă orificiul dopului este selectat după selectarea liniei, trebuie controlat timpul dintre orificiul dopului și presare și curățenia suprafeței plăcii.

B. Controlul proeminenței rășinii trebuie să controleze măcinarea și aplatizarea rășinii și să macine plăcile orizontal și vertical pentru a se asigura că rășina de pe suprafața plăcii este curată. Dacă piesele nu sunt curate, rășina poate fi reparată prin măcinare manuală; rășina concavă după măcinarea plăcii nu trebuie să fie mai mare de 0,075 mm. Cerințe de galvanizare: În conformitate cu cerințele de grosime a cuprului ale clientului, se efectuează galvanizarea. După galvanizare, se efectuează felierea pentru a confirma gradul concav al orificiului dopului de rășină.

8. în concluzie

După ani de dezvoltare, tehnologia găurii oarbe + gaura de rășină continuă să joace un rol indispensabil în unele produse high-end. În special în vias orb îngropat, HDI, cupru gros și alte produse au fost utilizate pe scară largă, aceste produse implică comunicații, militare, aviație, putere, rețea și alte industrii. Ca producător de produse PCB, cunoaștem caracteristicile procesului și metodele de aplicare a găurilor de rășină. De asemenea, trebuie să îmbunătățim continuu capacitățile de proces ale produselor din găurile de rășină, să îmbunătățim calitatea produselor, să rezolvăm problemele de proces aferente acestor produse și să obținem un producător mai mare de produse PCB dificile din punct de vedere tehnic.

Dacă doriți să faceți allegro, pcb de înaltă densitate, de înaltă calitate, vă rugăm să alegeți BETON TECH, avem o echipă profesionistă de cercetare și dezvoltare tehnică pentru a vă escorta produsele.