Probleme în apropierea găurii cărora trebuie să li se acorde atenție la plăcile de circuite PCB cu mai multe straturi

Companiile de plăci de circuite PCB cu mai multe straturi se confruntă adesea cu problema „gaura este prea aproape de linie, ceea ce depășește capacitatea procesului”. Când proiectăm placa PCB, cel mai mult se ia în considerare modul în care cablajul poate conecta fiecare strat la linia de semnal de rețea în cel mai rezonabil mod. pe conexiune. Cu cât liniile de placă PCB de mare viteză sunt mai dense, cu atât este mai mare densitatea de vias (VIA) plasate, iar vias-urile pot juca rolul de conexiune electrică între straturi.

Ce dificultăți va cauza gaura apropiată producției? La ce probleme în apropierea găurii trebuie să fim atenți?

1. Dacă cele două găuri sunt prea apropiate în timpul operațiunii de forare, aceasta va afecta îmbătrânirea procesului de foraj PCB. După găurirea primei găuri, materialul într-o direcție va fi prea subțire la găurirea celei de-a doua găuri, rezultând o forță neuniformă asupra vârfului de găurire și o disipare diferită a căldurii a vârfului de găurire, ducând la ruperea vârfului găurii, ducând la prăbușirea găurii PCB. Forajul frumos sau cu scurgeri nu se efectuează.

2. Orificiile de trecere din placa multistrat PC vor avea inele de orificii pe fiecare strat al circuitului, iar mediul înconjurător al fiecărui inel de gaură este diferit, cu sau fără tăiere. Când inginerul CAM al fabricii de plăci PCB optimizează fișierul, el va tăia o parte a inelului orificiului când linia de clemă este prea aproape sau orificiul este prea aproape de orificiu, astfel încât să se asigure că inelul de sudură are o distanta de siguranta de 3mil fata de cupru/sârma diferitelor retele. .

3. Toleranța de găurire a poziției găurii este mai mică sau egală cu 0,05 mm. Când toleranța ajunge la limita superioară, placa multistrat va avea următoarele situații:

(1) Când liniile sunt dense, există mici decalaje între via și alte elemente la 360 de grade neregulat. Pentru a asigura o distanță sigură de 3 mil, plăcuțele pot fi tăiate în mai multe direcții.

(2) Calculat în funcție de datele fișierului sursă, marginea găurii la marginea liniei este de 6 mil, inelul găurii este de 4 mil, iar inelul la linie este de numai 2 mil. Pentru a asigura o distanță de siguranță de 3 mile între inel și linie, inelul de sudură trebuie tăiat cu 1 mil, iar tamponul după tăiere este de numai 3 mil. . Când decalajul de toleranță al poziției găurii este limita superioară de 0,05 mm (2 mil), inelul orificiului rămâne doar 1 mil.

4. Va exista o mică abatere în aceeași direcție în producția de PCB, direcția plăcuțelor care sunt tăiate este neregulată, iar cel mai rău fenomen va face ca găurile individuale să rupă inelul de lipit.

5. Influența deviației de laminare în placa multistrat PCB. Luând ca exemplu o placă cu șase straturi, două plăci de miez plus folie de cupru sunt presate împreună pentru a forma o placă cu șase straturi. În timpul procesului de presare, poate exista o abatere mai mică sau egală cu 0.05 mm atunci când placa de miez 1 și placa de miez 2 sunt presate împreună, iar orificiul stratului interior va avea, de asemenea, o abatere neregulată de 360 ​​de grade. dupa presare.

Din problemele de mai sus, se poate concluziona că randamentul plăcii PCB și eficiența producției de plăci PCB sunt afectate de procesul de forare. Dacă inelul orificiului este prea mic și nu există o protecție completă de cupru în jurul găurii, deși PCB-ul poate trece testul deschis și scurt și nu vor exista probleme în utilizarea produsului anterior, fiabilitatea pe termen lung nu este încă suficient.

Prin urmare, sunt oferite sugestii pentru placă PCB cu mai multe straturi, placă PCB de mare viteză între orificii și distanțe între orificii și linii:

(1) Orificiul stratului interior al plăcii multistrat pentru a conecta la cupru:

Stratul 4: Nu-ți pasă

6 straturi: mai mare sau egal cu 6mil

8 straturi: mai mare sau egal cu 7mil

10 straturi sau mai mult: mai mare sau egal cu 8mil

(2) Distanța marginilor cu diametrul interior al găurii traversante:

Aceeași rețea prin: mai mare sau egal cu 8mil(0,2mm)

Căi de rețea diferite: mai mare sau egală cu 12 mil (0,3 mm)