Caracteristicile produsului substrat de aluminiu

Substratul de aluminiu (radiator pe bază de metal (inclusiv substrat de aluminiu, substrat de cupru, substrat de fier)) este o placă de aliaj înalt din plastic din seria Al-Mg-Si din oțel scăzut (a se vedea figura de mai jos pentru structură), care are o conductivitate termică bună, izolație electrică În comparație cu fr-4 tradițional, substratul de aluminiu adoptă aceeași grosime și aceeași lățime a liniei, substratul de aluminiu poate transporta curent mai mare, tensiunea de rezistență a substratului de aluminiu poate ajunge la 4500V, iar conductivitatea termică este mai mare de 2,0. Industria este dominată de substraturi de aluminiu.

●Utilizarea tehnologiei de montare pe suprafață (SMT);

Substrat de aluminiu iluminat stradal

Substrat de aluminiu iluminat stradal

●Se ocupă în mod eficient de difuzia căldurii în schema de proiectare a circuitelor;

●Reduceți temperatura de funcționare a produsului, îmbunătățiți densitatea de putere și fiabilitatea produsului și prelungiți durata de viață a produsului;

● Reducerea volumului de produse, reducerea costurilor hardware și de asamblare;

●Înlocuiți substratul ceramic fragil pentru o mai bună durabilitate mecanică. structură

Laminatul placat cu cupru pe bază de aluminiu este un material metalic de placă de circuite, care constă din folie de cupru, strat de izolație termică și substrat metalic. Structura sa este împărțită în trei straturi:

Cireuitl.Layer strat de circuit: echivalent cu laminat placat cu cupru pcb obișnuit, grosimea foliei de cupru circuit este loz la 10oz.

DielcctricLayer strat izolator: Stratul izolator este un strat de material izolant conductiv termic cu rezistență termică scăzută. Grosime: 0.003 "la 0.006" inch este tehnologia de bază a laminat pe bază de cupru pe bază de aluminiu placat, care a obținut certificare UL.

BaseLayer: Este un substrat metalic, de obicei aluminiu sau cupru opțional. Aluminiu bază de cupru placat laminat și laminat tradițional din pânză de sticlă epoxidică, etc.

În comparație cu alte materiale, materialele PCB au avantaje incomparabile. Potrivit pentru montarea pe suprafață SMT artele publice ale componentelor de putere. Nu este nevoie de radiator, volumul este mult redus, efectul de disipare a căldurii este excelent, iar performanța izolației și performanța mecanică sunt bune.

Substrat de aluminiu pentru lămpi fluorescente

Substrat de aluminiu pentru lămpi fluorescente

Substratul matriței LED este utilizat în principal ca mediu pentru transferul de căldură între matrița LED și placa de circuit a sistemului și este combinat cu matrița LED prin procesul de lipire a firului, cip eutectic sau flip. Pe baza considerentelor de disipare a căldurii, substraturile matriței LED de pe piață sunt în principal substraturi ceramice, care pot fi împărțite aproximativ în trei tipuri: substraturi ceramice cu peliculă groasă, ceramică multistrat co-concediată la temperaturi scăzute și substraturi ceramice cu peliculă subțire bazate pe diferite metode de pregătire a circuitelor. Pentru componentele LED de mare putere, substraturile ceramice co-arse cu peliculă groasă sau la temperaturi scăzute sunt adesea folosite ca substrat de disipare a căldurii matriței, iar apoi matrița LED și substratul ceramic sunt combinate cu fire de aur. După cum sa menționat în introducere, această conexiune de sârmă de aur limitează eficiența disipării căldurii de-a lungul contactelor electrodului. Prin urmare, producătorii interni și străini lucrează din greu pentru a rezolva această problemă. Există două soluții. Una este de a găsi un material substrat cu coeficient ridicat de disipare a căldurii pentru a înlocui oxidul de aluminiu, inclusiv substratul de siliciu, substratul din carbură de siliciu, substratul de aluminiu anodizat sau substratul de nitrură de aluminiu. Printre acestea, substraturile de siliciu și carbură de siliciu sunt materiale semiconductoare. Cu toate acestea, substratul de aluminiu anodizat este predispus la rupere datorită rezistenței insuficiente a stratului de oxid anodizat, ceea ce limitează aplicarea sa practică. Cea mai matură și general acceptată este utilizarea nitrurii de aluminiu ca substrat de disipare a căldurii; cu toate acestea, procesul tradițional de film gros nu este potrivit pentru substratul de nitrură de aluminiu (materialul trebuie tratat termic la 850 °C după ce pasta de argint este imprimată pentru a face probleme de fiabilitate a materialului), prin urmare, circuitul substratului nitrurii de aluminiu trebuie să fie pregătit printr-un proces de film subțire. Substratul de nitrură de aluminiu preparat de procesul de film subțire accelerează foarte mult eficiența căldurii de la matrița LED la placa de circuit a sistemului prin materialul substratului, reducând astfel foarte mult povara căldurii de la matrița LED la placa de circuit a sistemului prin firul metalic, obținând astfel un efect ridicat de disipare a căldurii