HDI 2 plus N plus 2 PCB

2 plus N plus 2 are problema de aliniere, perforare și placare cu cupru. HDI 2 plus N plus 2 are multe modele:

 

Pozițiile fiecărei etape sunt eșalonate, iar atunci când se conectează următorul strat adiacent, trebuie să se conecteze cu un fir în stratul mijlociu. Metoda este echivalentă cu două plăci 1 plus N plus 1 HDI.

 

1 plus N plus 1 vias se suprapun și realizează 2 plus N plus 2 prin suprapunere, iar procesarea este similară cu două1 plus N plus 1 găuri.

 

Găurind direct de la stratul exterior la stratul L3 (sau N-2), procesul este mult diferit de cel anterior, iar dificultatea perforarii este, de asemenea, mai mare.

 

 

HDI 2 plus N plus 2 PCB Stackup

 

Convențional2 plus N plus 2 (2 plus 4 plus 2) Stivuire

 

Placă imprimată HDI laminată secundară convențională (placă HDI laminată secundară cu 8 straturi, stivuirea este (1 plus 1 plus 4 plus 1 plus 1 sau 2 plus 4 plus 2).

 

 

Structura acestui tip de placă este (1 plus 1 plus N plus 1 plus 1), (N mai mare decât sau egal cu 2), acest tip de stivuire este designul de bază al celui de-al doilea stivuitor din industrie și multi-ul interior. -Placa stratificată are găuri îngropate, este nevoie de trei apăsări pentru a finaliza. Motivul principal este că nu există un design de găuri stivuite, iar dificultatea de producție este normală. Dacă optimizarea găurii îngropate a stratului (3-6) poate fi schimbată în gaura îngropată a stratului (2-7), așa cum s-a menționat mai sus, o apăsare poate fi redusă și procesul optimizat pentru a reduce costurile.

 

Altele Convenționale 2 plus N plus 2 (2 plus 4 plus 2) Stivuire

 

Alte 1 placă tipărită HDI laminată secundară convențională (placă stratificată HDI laminată secundară 8-, stivuirea este (1 plus 1 plus 4 plus 1 plus 1 sau 2 plus 4 plus 2).

 

 

 

Acest tip de placă HDI (1 plus 1 plus N plus 1 plus 1), (N mai mare sau egal cu 2), deși tipul plăcii HDI (1 plus 1 plus N plus 1 plus 1) este structura secundară laminată, dar deoarece Poziția interfeței îngropate nu este între L3-L6 , ci între L{2-L7, acest design de cale îngropată poate reduce laminarea o dată, astfel încât placa de circuite HDI laminată secundară are nevoie de un proces laminat de 3 ori pentru a se optimiza la 2 proces laminat în timp. Și acest tip de vias îngropate are o altă dificultate în realizarea, există L1-L3 vias oarbe, care sunt împărțite în L1-L2 și L2-L3 găuri oarbe de făcut.L{{ 21}}Gaura oarbă interioară L3 este realizată cu umplere a găurilor. Așadar, în timpul procesului de proiectare pentru laminarea secundară convențională, inginerul nostru vă sfătuiește să nu folosiți cât mai mult posibil designul de găuri stivuite și să încercați să convertiți orificiile oarbe L1-L3 în găuri oarbe L1-L2 eșalonate și L{ {27}}L3 Găuri îngropate (oarbe).

 

2 plus N plus 2 (2 plus 4 plus 2) Stivuire cu orb încrucișat prin

 

HDI laminat dublu cu design cu orificii oarbe încrucișate (placă HDI laminată secundară cu 8 straturi, structura stivuită este (1 plus 1 plus 4 plus 1 plus 1) sau 2 plus 4 plus 2)

Structura acestui tip de placă hdi este (1 plus 1 plus N plus 1 plus 1), (N mai mare sau egal cu 2). Această structură este o placă laminată secundară care este în prezent dificil de fabricat în industrie. Găuri îngropate în placa interioară multistrat L3-L6, care trebuie apăsată de trei ori pentru a fi finalizată. Motivul principal este acela că există modele de vias oarbe cu straturi încrucișate, care sunt dificil de fabricat. Fără anumite capacități tehnice, mulți furnizori nu pot realiza astfel de piese laminate secundare. Fabrica noastră HDI poate face acest orb încrucișat prin intermediul PCB HDI. Inginerul nostru vă va sfătui pentru astfel de găuri oarbe încrucișate L1-L3, optimizarea divizării Pentru L1-L2 și L2- Vias oarbe L3, această despicare a găurilor oarbe este divizarea găurilor stivuite, dar despicarea și găurile oarbe eșalonate vor reduce considerabil costurile de producție și vor optimiza procesul de producție.

 

2 plus N plus 2 (2 plus 4 plus 2) Stackup cu Cross blind via

 

L3-L6 este presat mai întâi împreună, iar stratul exterior L2 și L7 sunt laminate și perforate cu o gaură laser. Laminați L1 și L8 pe el și faceți o altă gaură cu laser. Acest orb încrucișat prin PCB HDI trebuie să perforeze găurile laser de două ori. Vă rugăm să vedeți stiva.

 

Alt strat 2 plus N plus 2 Stackup

6 straturi 2 plus N plus 2(2 plus 2 plus 2) )Stivuire

 

 

8 straturi 2 plus N plus 2 (2 plus 4 plus 2) Stivuire

 

 

10 straturi 2 plus N plus 2 (2 plus 6 plus 2) Stivuire

 

 

Interconector de înaltă densitate (HDI) PCB 2 plus N plus 2 Procesare de fabricație

 

Procesul de fabricație 2 plus N plus 2 este încă un proces de reducere a cuprui la procesul de presare decât 1 plus N plus 1. Un ciclu este adăugarea unui tip. Procesul de fabricație a plăcii HDI de tip II (2 plus N plus 2) poate fi împărțit în două tipuri după metoda de foraj.a. Folosind RCC și laminare preimpregnată, găurire directă cu laser UV-CO2. b. Gravarea ferestrei cu chimie și găurirea canalelor cu un laser CO2.

 

 

Diagrama tipică a microsecțiunii plăcii de circuite HDI (2 plus N plus 2)

 

8 straturi HDI 2 plus 4 plus 2 Microsection	10 straturi HDI 2 plus 6 plus 2 Microsection

 

Tehnologia plăcilor de circuite PCB 2 plus N plus 2 hdi este o îmbunătățire față de tehnologia plăcii PCB 1 plus N plus 1 HDI. Placa de circuite Beton circuit 2 plus N plus 2 HDI de mare viteză este tipărită și procesată de Rogers RO4350B plus tehnologia de presiune mixtă TUC. Placa de circuite PCB de mare viteză HDI este una dintre seriile de plăci PCB de tip ⅡHDI produse și procesate de Beton proofing și producție în masă, este fabricată de Rogers RO4350B plus TUC TU872SLK. Acest tip de placă de circuite PCB de mare viteză 2 plus N plus 2 HDI este utilizat pe scară largă în domeniul industriei aerospațiale și militare.

Tag-uri populare: hdi 2 plus n plus 2 pcb, China, furnizori, producători, fabrică, personalizat, cumpărare, ieftin, cotație, preț mic, eșantion gratuit